[实用新型]芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种芯片封装结构。

背景技术

现有的芯片封装结构一般采用LGA(LandGridArray，触点阵列封装)的方式来达 成，这种方式采用金属触点式封装将芯片通过连接线与基板进行焊合，再将焊合后的芯 片及基板与柔性电路板进行贴合，贴合过程中需要将芯片与柔性电路板先进行对位。

但是，目前的芯片封装结构在芯片与柔性电路板进行对位时容易出现因芯片引脚不 能准确对位连接柔性电路板上的电性接点，导致出现芯片无法使用的问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用 新型提出一种芯片封装结构。

本实用新型实施方式的芯片封装结构包括：

芯片，所述芯片包括引脚；及

基板，所述基板包括第一表面及与所述第一表面相背的第二表面，所述第二表面上 形成有焊线，所述引脚穿过所述基板上的过孔与所述焊线进行焊接将所述芯片设置于所 述第一表面上。

本实用新型实施方式的芯片封装结构中，基板上形成有焊线，焊线增加了基板与柔 性电路板的接触面积，因此，在芯片与柔性电路板进行贴合对位时，芯片的引脚较容易 通过焊线电性连接柔性电路板，从而避免了因对位不准确而导致芯片不能连接柔性电路 板，出现芯片无法使用的问题。

在某些实施方式中，所述芯片封装结构外表面形成有封装层。

在某些实施方式中，所述过孔内形成有金属层。

在某些实施方式中，所述焊线为连续闭合结构。

在某些实施方式中，所述焊线呈圆环状，且所述焊线的数目为多个，多个所述焊线 同心设置。

在某些实施方式中，所述芯片包括多个所述引脚，相同功能的所述引脚焊接于同一 所述焊线上。

在某些实施方式中，所述芯片封装结构包括柔性电路板，所述柔性电路板通过焊点 接口与所述焊线电性连接。

在某些实施方式中，所述柔性电路板包括用于连接外部的连接端子。本实用新型的 附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过 本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将 变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型实施方式的芯片封装结构的结构示意图。

图2是本实用新型实施方式的芯片封装结构的另一结构示意图。

图3是本实用新型实施方式的芯片封装结构的基板的结构示意图。

图4是本实用新型实施方式的芯片封装结构的基板的另一结构示意图。

图5是本实用新型实施方式的芯片封装结构的柔性电路板的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自 始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

另外，下面结合附图描述的本实用新型的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用 新型的实施方式，而不能理解为对本实用新型的限制。

请参阅图1-4，本实用新型实施方式的芯片封装结构100包括芯片10及基板20。 芯片10包括引脚11。基板20上形成有焊线21。基板20包括第一表面22及与第一表 面22相背的第二表面23。第二表面23上形成有焊线21。引脚11穿过基板20上的过 孔24(见图4)与焊线21进行焊接将芯片10设置于第一表面22上。

本实用新型实施方式的芯片封装结构100中，基板20上形成有焊线21，焊线21 增加了基板20与柔性电路板30的接触面积，因此，在芯片10与柔性电路板30进行贴 合对位时，芯片10的引脚11较容易通过焊线21电性连接柔性电路板30，从而避免了 因对位不准确而导致芯片10不能连接柔性电路板30，出现芯片10无法使用的问题。

本实施方式中，芯片封装结构100外表面形成有封装层。

如此，通过在芯片封装结构100外表面形成封装层来保护芯片10、基板20等元件 不受空气中的氧气、水分等腐蚀。

本实施方式中，封装层的材料为环氧树脂。环氧树脂的成本低且耐腐蚀性较佳，因 此，这样在降低芯片10的成本的同时，也能够保证芯片10长时间的工作可靠性。