[发明专利]电子部件接合装置和电子部件接合方法

权利要求书

1.一种电子部件接合装置，其具有使保持有电子部件的电子部件保持部相对于电路板升降移动的电子部件升降机构，并且，所述电子部件接合装置使所述电子部件从远离电路板的位置移动至所述电子部件的电极与所述电路板的电极接触的位置，并通过能够热熔融的金属将所述电子部件的电极与所述电路板的电极加以接合，

所述电子部件接合装置的特征在于，

所述电子部件升降机构具有高速移动机构和低速移动机构，其中，

所述高速移动机构使所述电子部件保持部高速移动至所述电子部件的电极与所述电路板的电极之间的距离变为规定距离的位置处，

在所述电子部件的电极与所述电路板的电极之间的距离变为所述规定距离之后，所述低速移动机构以低于所述高速移动时的速度使所述电子部件保持部移动，

所述低速移动机构的驱动源为压电元件；

所述高速移动机构使第一移动部移动，

所述低速移动机构安装在第二移动部上，所述第二移动部以能够在上下方向上移动的方式安装在所述第一移动部上，

所述第二移动部以被施力部件施加朝向下方的作用力的状态经由测力传感器被支撑在所述第一移动部上。

2.如权利要求1所述的电子部件接合装置，其特征在于，

所述电子部件接合装置具备：

负载传感器，其检测从所述电路板的配置侧作用于保持在所述电子部件保持部的所述电子部件上的负载，

噪音检测传感器，其检测作用于所述负载传感器上的噪音，以及

噪音信号除去部，其根据由所述噪音检测传感器检测出的噪音信号，从由所述负载传感器检测出的负载信号中除去噪音。

3.如权利要求2所述的电子部件接合装置，其特征在于，

所述噪音检测传感器、所述负载传感器以及所述低速移动机构沿所述电子部件保持部的移动方向而排列。

4.如权利要求1所述的电子部件接合装置，其特征在于，

所述电子部件接合装置具备：

负载传感器，其检测从所述电路板的配置侧作用于保持在所述电子部件保持部的所述电子部件上的负载，和

规定频率信号除去机构，其从由所述负载传感器检测出的负载信号中除去规定频率的信号。

5.一种电子部件接合方法，其是通过能够热熔融的金属将电子部件的电极与电路板的电极加以接合的方法，

所述电子部件接合方法的特征在于，

通过利用权利要求1至4中任一项所述的电子部件接合装置对所述电子部件和所述电路板进行加热，并且以从所述电子部件固定地对所述电路板施加规定的负载的状态，检测所述电子部件朝向下方移动的移动量，从而判断所述金属是否熔融。