[发明专利]电子部件接合装置和电子部件接合方法

说明书

本发明提供的电子部件接合装置，能够高精度地控制电子部件保持部的按压力和移动量；电子部件接合装置(1)具有使保持有电子部件(M)的电子部件保持部(8)相对于电路板(P)升降移动的电子部件升降机构(2)，使电子部件(M)从远离电路板(P)的位置移动至电子部件(M)的电子部件电极(M1)与电路板(P)的电路板电极(P1)接触的位置，并通过能够热熔融的金属将电子部件电极(M1)与电路板电极(P1)加以接合；电子部件升降机构(2)具有：使电子部件保持部(8)高速移动至电子部件电极(M1)与电路板电极(P1)之间的距离变为规定距离(D1)的位置的高速移动机构(6)、和在电子部件电极(M1)与电路板电极(P1)之间的距离变为规定距离(D1)之后，以低于高速移动时的速度使电子部件保持部(8)移动且以压电元件为驱动源的压电驱动部(7)。

技术领域

本发明涉及将电子部件与电路板等进行接合的电子部件接合装置。

背景技术

目前，已知有例如专利文献1所公开那样通过热熔融的焊锡接合(安装)电子部件的电极与电路板的电极的装置。该装置中，将保持在电子部件保持部上的电子部件的电极按压在电路板的电极上，并对电子部件和电路板进行加热，使层压在电极上的焊锡熔融，从而通过焊锡将电极彼此接合。在进行该接合时，若对电子部件的电极与电路板的电极之间施加过大的按压力，则可能会导致电极受损。另外，若在焊锡熔融后继续进行按压，则熔融的焊锡会被挤压流出，从而有可能因为流出的焊锡而使相邻的电极彼此间短路。因此，适当地设定电子部件的电极与电路板的电极之间的按压力，并且根据焊锡的熔融状态来控制电子部件朝向电路板的移动。

【现有技术文献】

【专利文献】

专利文献1：日本公报、特开2011-254032号

发明内容

但是，由于层压在电极上的焊锡的厚度为数十μm左右，因而要求电子部件接合装置必须高精度地控制电子部件保持部的按压力和移动量。因此，本发明的目的在于提供一种能够高精度地控制电子部件保持部的按压力和移动量的电子部件接合装置。

为了解决上述课题，本发明的电子部件接合装置具有使保持有电子部件的电子部件保持部相对于电路板升降移动的电子部件升降机构，并且，电子部件接合装置使电子部件从远离电路板的位置移动至电子部件的电极与电路板的电极接触的位置，并通过能够热熔融的金属将电子部 件的电极与电路板的电极加以接合；电子部件升降机构具有高速移动机构和低速移动机构，其中，高速移动机构使电子部件保持部高速移动至电子部件的电极与电路板的电极之间的距离变为规定距离的位置处，在电子部件的电极与电路板的电极之间的距离变为规定距离之后，低速移动机构以低于高速移动时的速度使电子部件保持部移动，低速移动机构的驱动源为压电元件。

另外，在本发明的另一实施形态中，电子部件接合装置具备：负载传感器，其检测从电路板的配置侧作用于保持在电子部件保持部的电子部件上的负载；噪音检测传感器，其检测作用于负载传感器上的噪音；以及噪音信号除去部，其根据由噪音检测传感器检测出的噪音信号，从由负载传感器检测出的负载信号中除去噪音。

另外，在本发明的另一实施形态中，噪音检测传感器、负载传感器以及低速移动机构沿电子部件保持部的移动方向而排列。

另外，在本发明的另一实施形态中，高速移动机构使第一移动部移动，低速移动机构安装在第二移动部上，第二移动部以能够在上下方向上移动的方式安装在第一移动部上，并且，第二移动部以被施力部件施加朝向下方的作用力的状态经由测力传感器被支撑在第一移动部上。

另外，在本发明的另一实施形态中，电子部件接合装置具备检测从电路板的配置侧作用于保持在电子部件保持部的电子部件上的负载的负载传感器、和从由负载传感器检测出的负载信号中除去规定频率的信号的规定频率信号除去机构。