[发明专利]溅镀靶材

说明书

技术领域

本发明有关于含有铜或铜合金及氧化物的溅镀靶材，特别是有关于适用于形成采用铜网目的触控面板用传感器薄膜的黑化层的溅镀靶材。

背景技术

近年来，对于液晶显示器等的显示设备，市场上已有很多以直接接触画面来实施操作的所谓触控式面板。并且，对于此种触控面板，一般认知为采用静电容量式的触控面板用传感器薄膜。

此种静电容量式的触控面板用传感器薄膜，是使用例如PET膜基材的透明电极膜(ITO膜：电阻值100Ω/□左右)。使用此种ITO膜的触控面板用传感器薄膜，由于ITO膜的电阻值的问题，难以制成大面积的触控面板。因此，使用可实现低电阻值的铜网目触控面板用传感器薄膜的开发遂发展起来。

采用此种铜网目的触控面板用传感器薄膜，是在PET膜基材上通过蒸镀法形成铜膜，并将该铜膜加工成格子状的网目。采用此种铜网目的传感器薄膜，其铜网目的电阻值为1Ω/□左右，故可充分应对大面积触控面板。采用此铜网目的触控用传感器薄膜的具体性制法，是通过蒸镀法于PET膜基材上形成铜膜，并于其铜膜表面上，进一步形成被称为黑化层的用以调整传感器薄膜亮度的薄膜。

就形成此黑化层的现有技术而言，一般周知为铜通过电镀法或溅镀法进行表面处理而形成的方法，或采用铜或铜合金的溅镀靶材，在溅镀时供给氧气或氮气等而通过反应性溅镀形成的方法(例如，参照专利文献1至3)。

于这些现有技术的黑化层的形成技术中，在表面处理法被指出不适合于铜网目的细线化的点，在反应性溅镀法中，因氧气等供给的影响，具有成膜速率降低的倾向，从而放电不稳定。因此，于反应性溅镀法中，为了能仅以Ar气形成黑化层，也在研究增加铜等溅镀靶材的氧气含量，然而，若增加溅镀材的氧气含量，则靶材本身的体积电阻会上升，直流电源的放电(溅镀)变困难。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1：日本专利特开2013-129183号公报

专利文献2：日本专利第3969743号说明书

专利文献3：日本专利特开2008-311565号公报

发明内容

[发明所欲解决的课题]

本发明以上述情况作为背景而开发，目的在于提供一种能以直流电源进行放电的含有铜或者铜合金及氧化物的溅镀靶材，并且，提供一种适用于形成静电容量方式的触控用传感器薄膜的黑化层的溅镀靶材。

[用以解决课题的手段]

本发明有关一种溅镀靶材，其具有铜系金属相与氧化物相的混合组织，氧含量为5原子％至30原子％，相对密度为85％以上，体积电阻值为1.0×10^-2Ωcm以上。

若依据本发明的溅镀靶材，由于靶材本身的体积电阻值较低，故可以低廉的直流电源进行放电，可提升成膜速率。又，由于溅镀靶材中含有高浓度的氧，故可降低溅镀气体中的氧量而进行溅镀，并形成稳定的黑化层。本发明溅镀靶材中的铜系金属相，是指仅铜的单相或者铜合金相，就铜合金相而言，可例举：铜–镍合金相、铜–钛合金相等。氧化物相指仅具有铜的氧化物相(氧化铜相)或含有铜合金作为成分的氧化物相(铜合金氧化物相)。铜合金氧化物相时，其金属成分可为与铜合金相同，也可为相异。如此氧化物相可例举：氧化铜相、铜–镍合金的铜合氧化物相、铜–钛合金的铜合金氧化物相等。并且，通过成为此氧化物相与铜系金属相混合而成的组织，于溅渡靶材的组织中，形成铜系金属相所产生的网络，且其网络成为导电路径，即使氧含量为5原子％至30原子％，仍能实现低的体积电阻值。

有关本发明溅镀靶材的氧含量，为5原子％至30原子％，优选10原子％至25原子％，更优选10原子％至20原子％。若氧含量成为5原子％以下，必须于溅镀气体中大量导入氧，若超过30原子％，则以直流电源进行放电变困难。本发明的溅镀靶材中含有镍时，镍含量优选61.0原子％以下，更优选57.0原子％以下。若镍含量超过61.0原子％，则铜–镍合金相显示强磁性，与溅镀时的成膜速率降低有关。又，本发明的溅镀靶材中含有钛时，则钛含量优选7.50原子％以下，更优选6.25原子％以下。若钛含量超过7.50原子％，则形成氧化钛相，在烧结时容易产生龟裂。

并且，本发明的溅镀靶材的相对密度为85％以上，优选90％，更优选95％以上。相对密度愈接近100％愈好。若相对密度成为85％以下，则溅镀靶材中空隙增多，以致容易吸收大气中的气体。又，以其空隙作为起点的异常放电或溅镀靶材的裂纹现象容易发生。