[发明专利]Ag合金膜及Ag合金膜形成用溅射靶有效

申请号：	201580002653.6	申请日：	2015-03-18
公开（公告）号：	CN105793449B	公开（公告）日：	2017-09-29
发明（设计）人：	野中庄平;小见山昌三;岁森悠人	申请（专利权）人：	三菱综合材料株式会社
主分类号：	C22C5/06	分类号：	C22C5/06;C23C14/34;H01B1/02;H01B5/02
代理公司：	北京德琦知识产权代理有限公司11018	代理人：	康泉,王珍仙
地址：	日本***	国省代码：	暂无信息
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摘要：
搜索关键词：	ag 合金形成溅射
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【权利要求书】：

1.一种Ag合金膜，其特征在于，

具有如下组成：由0.1质量％以上且1.5质量％以下的In、1质量ppm以上且50质量ppm以下的Cu、0.5质量ppm以上且20质量ppm以下的Ca、以及剩余部分的Ag及不可避免的杂质构成。

2.一种Ag合金膜，其特征在于，

具有如下组成：由0.1质量％以上且1.5质量％以下的In、1质量ppm以上且50质量ppm以下的Cu、0.01质量％以上且1.0质量％以下的Sb、0.5质量ppm以上且50质量ppm以下的Ca、以及剩余部分的Ag及不可避免的杂质构成。

3.根据权利要求2所述的Ag合金膜，其特征在于，

所述Ca的量为0.5质量ppm以上且20质量ppm以下。

4.一种Ag合金膜形成用溅射靶，其特征在于，

具有如下组成：由0.1质量％以上且1.5质量％以下的In、1质量ppm以上且50质量ppm以下的Cu、以及剩余部分的Ag及不可避免的杂质构成，且氧浓度小于50质量ppm，

溅射面的面积为0.25m²以上，并且根据在所述溅射面的多个部位对Cu浓度进行分析而得到的Cu浓度分析值的平均值μ_Cu及Cu浓度分析值的标准偏差σ_Cu来定义的Cu的面内浓度分布D_Cu＝(σ_Cu/μ_Cu)×100〔％〕为40％以下。

5.一种Ag合金膜形成用溅射靶，其特征在于，

具有如下组成：由0.1质量％以上且1.5质量％以下的In、1质量ppm以上且50质量ppm以下的Cu、0.1质量％以上且3.5质量％以下的Sb、以及剩余部分的Ag及不可避免的杂质构成，且氧浓度小于50质量ppm，

6.一种Ag合金膜形成用溅射靶，其特征在于，

具有如下组成：由0.1质量％以上且1.5质量％以下的In、1质量ppm以上且50质量ppm以下的Cu、0.5质量ppm以上且50质量ppm以下的Ca、以及剩余部分的Ag及不可避免的杂质构成，且氧浓度小于50质量ppm，

溅射面的面积为0.25m²以上，并且根据在所述溅射面的多个部位对Cu浓度进行分析而得到的Cu浓度分析值的平均值μ_Cu及Cu浓度分析值的标准偏差σ_Cu来定义的Cu的面内浓度分布D_Cu＝(σ_Cu/μ_Cu)×100〔％〕为40％以下，

且根据在所述溅射面的多个部位对Ca浓度进行分析而得到的Ca浓度分析值的平均值μ_Ca及Ca浓度分析值的标准偏差σ_Ca来定义的Ca的面内浓度分布D_Ca＝(σ_Ca/μ_Ca)×100〔％〕为40％以下。

7.一种Ag合金膜形成用溅射靶，其特征在于，

具有如下组成：由0.1质量％以上且1.5质量％以下的In、1质量ppm以上且50质量ppm以下的Cu、0.1质量％以上且3.5质量％以下的Sb、0.5质量ppm以上且50质量ppm以下的Ca、以及剩余部分的Ag及不可避免的杂质构成，且氧浓度小于50质量ppm，

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