[发明专利]发泡片

权利要求书

1.一种发泡片，其由平均泡孔直径为10～200μm的发泡体构成，80℃条件下的压缩永久应变为80％以下，以下述公式定义的冲击吸收变化率为±20％以下，所述发泡体由丙烯酸系聚合物形成，所述发泡体中包含硅氧烷键为20000以下的硅酮系化合物，硅酮系化合物和硅酮改性聚合物中存在的硅酮链部的总含量相对于发泡体中的树脂材料100重量份，以不挥发分换算为0.01～5重量份，

冲击吸收变化率＝{(高温压缩后的冲击吸收率b-初始的冲击吸收率a)/初始的冲击吸收率a}×100

初始的冲击吸收率a：试验片A的冲击吸收率

高温压缩后的冲击吸收率b：以相对于试验片A的初始厚度压缩60％的状态将试验片A在80℃保存72小时后，解除压缩状态，之后在23℃经过24小时后测定的冲击吸收率

冲击吸收率：在使用了钟摆型冲击试验机的冲击吸收性试验中，在冲击子的重量28g、摆起角度40°、23℃的条件下由下式所定义的值，

冲击吸收率＝{(F₀-F₁)/F₀}×100

所述式中，F₀为使冲击子仅撞击于支承板时的冲击力，F₁为使冲击子撞击于包含支承板和试验片A的结构体的支承板上时的冲击力，

所述冲击吸收变化率、所述冲击吸收率的单位为％。

2.如权利要求1所述的发泡片，其中，

厚度为30～1000μm，

所述发泡体的表观密度为0.2～0.7g/cm³。

3.如权利要求1或2所述的发泡片，其中，

所述发泡体在动态粘弹性测定中角频率1rad/s下的储存弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切tanδ在-30℃以上且30℃以下的范围内具有峰顶。

4.如权利要求1或2所述的发泡片，其中，

发泡体经由使乳液树脂组合物机械性发泡的工序A来形成。

5.如权利要求4所述的发泡片，其中，

发泡体进一步经由将机械性发泡后的乳液树脂组合物涂敷在基材上并进行干燥的工序B来形成。

6.如权利要求5所述的发泡片，其中，

所述工序B包括：

将涂布在基材上的含有气泡的乳液树脂组合物在50℃以上且小于125℃的条件下进行干燥的预干燥工序B1、和

然后进一步在125℃以上且200℃以下的条件下进行干燥的主干燥工序B2。

7.如权利要求1或2所述的发泡片，其在所述80℃条件下的压缩永久应变为50％以下。

8.如权利要求7所述的发泡片，其在所述80℃条件下的压缩永久应变为25％以下。

9.如权利要求2所述的发泡片，其厚度为40～500μm。

10.如权利要求9所述的发泡片，其厚度为50～300μm。

11.如权利要求2所述的发泡片，其中，

所述发泡体的表观密度为0.21～0.6g/cm³。

12.如权利要求11所述的发泡片，其中，

所述发泡体的表观密度为0.22～0.5g/cm³。

13.如权利要求1或2所述的发泡片，其中，

在发泡体的一面或两面具有粘合剂层。

14.如权利要求1或2所述的发泡片，其作为电气-电子设备用冲击吸收片使用。

15.一种电气-电子设备，其使用了权利要求1～14中任一项所述的发泡片。

16.如权利要求15所述的电气-电子设备，其为具有显示构件的电气-电子设备，其具有如下的结构：

所述发泡片被夹持在该电气或电子设备的壳体与所述显示构件之间。