[发明专利]发泡片

说明书

本发明提供一种发泡片，该发泡片即使厚度非常薄也可发挥优异的冲击吸收性、并且耐热性优异。本发明的发泡片由平均泡孔直径为10～200μm的发泡体构成，80℃条件下的压缩永久应变为80％以下，以下述公式定义的冲击吸收变化率为±20％以下。冲击吸收变化率(％)＝{(高温压缩后的冲击吸收率b‑初始的冲击吸收率a)/初始的冲击吸收率a}×100初始的冲击吸收率a：试验片A的冲击吸收率(％)高温压缩后的冲击吸收率b(％)：以相对于试验片A的初始厚度压缩60％的状态将试验片A在80℃保存72小时后，解除压缩状态，之后在23℃经过24小时后测定的冲击吸收率(％)。

技术领域

本发明涉及即使厚度非常薄冲击吸收性也优异、并且耐热性优异的发泡片、和使用了该发泡片的电气-电子设备。

背景技术

以往，在将固定于液晶显示器、电致发光显示器、等离子体显示器等图像显示装置的图像显示构件、安装于所谓的″移动电话″、″智能手机″、″便携信息终端″等的显示构件、照相机、透镜等光学构件固定于规定的部位(例如壳体等)时，使用发泡材料。作为这样的发泡材料，除了使用低发泡且具有独立气泡结构的细微泡孔氨基甲酸酯系发泡体、将高发泡氨基甲酸酯压缩成形而得的发泡体以外，还使用具有独立气泡的发泡倍率为30倍左右的聚乙烯系发泡体等。具体来说，使用的是例如由表观密度为0.3～0.5g/cm³的聚氨酯系发泡体形成的垫圈(参照专利文献1)、由平均气泡直径为1～500μm的发泡结构体形成的电气-电子设备用密封材料(专参照利文献2)等。

近年来，伴随着PC(个人电脑)、平板PC、PDA(个人用的便携信息终端)、移动电话等电子设备的薄型化，为了防止液晶面板、有机EL面板等的破损，而在面板背面使用了冲击吸收片。而且，该冲击吸收片也要求薄膜化。但是，在将现有的发泡材料作为这样的冲击吸收片使用时，不显示出充分的冲击吸收性。

另外，伴随电子设备的高性能化，电子构件等发热体的发热量增大。具有这样的发热量大的发热体的电气-电子设备中使用现有的发泡材料时，其性能会由于在内部蓄积的热而下降，也产生掉落电气-电子设备时等由于冲击发生破损的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-100216号公报

专利文献2：日本特开2002-309198号公报

发明内容

发明要解决的课题

因此，本发明的目的在于提供即使厚度非常薄也可发挥优异的冲击吸收性、并且即使在高温下性能也不下降的耐热性优异的发泡片。

另外，本发明的另一目的在于提供一种电气-电子设备，所述电气-电子设备即使小型化、薄型化、并且具有发热量大的发热体，也不易由于掉落时的冲击而发生破损。

解决课题的方法

本发明人等为了达成上述目的而进行了深入研究，结果发现，以具有特定的平均泡孔直径的发泡体构成，80℃条件下的压缩永久应变为80％以下、并且高温(80℃)压缩后的冲击吸收性与初始的冲击吸收性之差小的发泡片，即使厚度非常薄也可发挥优异的冲击吸收性、并且耐热性也优异，装载有该发泡片的电气-电子设备即使具备发热量大的发热体，也不因掉落时的冲击而发生破损。本发明在这些发现的基础上进一步积累研究而完成。

即，本发明提供一种发泡片，其由平均泡孔直径为10～200μm的发泡体构成，80℃条件下的压缩永久应变为80％以下，以下述公式定义的冲击吸收变化率为±20％以下。

冲击吸收变化率(％)＝{(高温压缩后的冲击吸收率b-初始的冲击吸收率a)/初始的冲击吸收率a}×100

初始的冲击吸收率a：试验片A的冲击吸收率(％)