[发明专利]电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种电子部件，其特征在于，具备：

由绝缘体构成的主体；

位于上述主体的内部的电路元件；以及

外部电极，其由位于上述主体的底面的底面电极和从该底面朝向该主体的内部延伸的柱状电极构成，并且其与上述电路元件电连接，

上述柱状电极被埋入上述主体，

上述柱状电极的一部分在上述主体的侧面露出，

上述底面电极由含有金属粉体的树脂构成。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

在从与上述底面正交的方向观察时，上述柱状电极在上述侧面露出的露出部的与该侧面平行的方向的长度、比上述柱状电极的被埋入上述主体的埋入部的与该侧面平行的方向的最长的长度短。

3.根据权利要求1或者2所述的电子部件，其特征在于，

在从与上述底面正交的方向观察时，上述柱状电极的与上述侧面平行的方向的长度随着从该侧面朝向该主体的内部而变长。

4.根据权利要求1或者2所述的电子部件，其特征在于，

上述底面电极的面积比上述露出部的面积大。

5.根据权利要求1或者2所述的电子部件，其特征在于

在从与上述底面正交的方向观察时，在从上述主体的上述侧面朝向该主体的内部的方向，上述底面电极的长度比上述柱状电极的长度长。

6.根据权利要求1或者2所述的电子部件，其特征在于，

在从与上述底面正交的方向观察时，上述柱状电极位于上述底面电极内。

7.根据权利要求1或者2所述的电子部件，其特征在于，

上述柱状电极的与上述底面平行的剖面的面积比构成上述电路元件的导线的与该导线的延伸方向正交的剖面的面积大。

8.根据权利要求1或者2所述的电子部件，其特征在于，

上述绝缘体包括含有金属磁性粉的树脂。

9.根据权利要求1或者2所述的电子部件，其特征在于，

与上述底面正交的方向的上述底面电极的厚度从上述主体的侧面侧朝向该主体的内侧而变薄。

10.根据权利要求1或者2所述的电子部件，其特征在于，

在上述柱状电极露出的上述主体的侧面以及上述底面电极的表面实施电镀，

在上述柱状电极露出的上述主体的侧面被实施了的电镀从上述底面朝向隔着上述电路元件位于与该底面相反侧的上述主体的顶面延伸，

在上述柱状电极露出的上述主体的侧面被实施了的电镀的前端在与上述底面正交的方向位于比上述电路元件靠上述顶面侧。

11.一种电子部件的制造方法，是具有由通过含磁性粉树脂覆盖表面的一部分的绝缘体构成的主体、位于该主体的内部的电路元件以及与该电路元件连接的L字形的外部电极的电子部件的制造方法，其特征在于，具备：

第一工序，通过在由去除上述含磁性粉树脂的上述主体的集合体以及多个上述电路元件构成的母基板的表面实施电镀，形成构成上述外部电极的一部分的柱状电极；

第二工序，用上述含磁性粉树脂覆盖设置了上述柱状电极的上述母基板；

第三工序，通过削除上述含磁性粉树脂的表面，使上述柱状电极的一端露出；

第四工序，在从上述含磁性粉树脂的表面露出的上述柱状电极的一端上涂覆构成上述外部电极的剩余部分的树脂电极；以及

第五工序，在上述第四工序之后，以通过上述柱状电极且与该柱状电极的延伸方向大致平行的方式切断上述母基板，从而分割上述母基板。