[发明专利]电子部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件及其制造方法，尤其涉及在绝缘体内部具有电路元件的电子部件及其制造方法。

背景技术

近年，在被搭载于移动电话等移动终端的电感器等电子部件中，伴随移动终端的功能的多样化以及高性能化，进一步的小型化以及薄型化的研究不断发展。并且，为了实现电子部件的进一步的薄型化，电子部件的外部电极形状的主流从由该电子部件的上表面经由侧面至下表面的コ字形转移至仅设置于该电子部件的侧面以及下表面的L字形。另外，作为这样的电子部件的制造方法，已知有专利文献1所记载的电子部件的制造方法。在这种电子部件的制造方法(以下称作以往的电子部件的制造方法)中，在多个电路元件成为一体的母基板上通过溅射来设置多个外部电极。然后，通过将该母基板分割成多个，来同时制造多个电子部件。

然而，在以往的电子部件的制造方法中，由于通过溅射来设置外部电极，因此，一般而言，外部电极较薄，电阻较高。因此，在通过以往的电子部件的制造方法制作而成的外部电极中，很难与位于电子部件的内部的电路元件之间得到足够的导通。

专利文献1：日本特开2007-165477号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有电阻较低的L字形的外部电极的电子部件及其制造方法。

本发明的第一方式的电子部件的特征在于，具备：由绝缘体构成的主体；位于上述主体的内部的电路元件；以及外部电极，其由位于上述主体的底面的底面电极以及从该底面朝向该主体的内部延伸的柱状电极构成，并且其与上述电路元件电连接，上述柱状电极被埋入上述主体，上述柱状电极的一部分在上述主体的侧面露出，上述底面电极由含有金属粉体的树脂构成。

本发明的第二方式的电子部件的制造方法，是具有由通过含磁性粉树脂覆盖表面的一部分的绝缘体构成主体、位于该主体的内部的电路元件以及与该电路元件连接的L字形的外部电极的电子部件的制造方法，其特征在于，具备：第一工序，通过在由去除上述含磁性粉树脂的上述主体的集合体以及多个上述电路元件构成的母基板的表面实施电镀，形成构成上述外部电极的一部分的柱状电极；第二工序，用上述含磁性粉树脂覆盖设置了上述柱状电极的上述母基板；第三工序，削除上述含磁性粉树脂的表面，使上述柱状电极的一端露出；第四工序，在从上述含磁性粉树脂的表面露出的上述柱状电极的一端上涂覆构成上述外部电极的剩余部分的树脂电极；以及五工序，在第四工序之后，利用以通过上述柱状电极且与该柱状电极的延伸方向大致平行的方式切断上述母基板，来分割上述母基板。

在本发明的第一方式的电子部件中，外部电极由位于主体的底面的底面电极以及从该底面朝向主体的内部延伸的柱状电极构成。换句话说，是大致L字形的电极。然而，通过以往的电子部件的制造方法制作的外部电极通过溅射制作而成，因此，仅被设置于该电子部件的表面。另一方面，本发明的第一方式的电子部件的柱状电极被埋入电子部件的内部，一部分在主体的表面露出。因此，本发明的第一方式的电子部件的柱状电极与通过以往的电子部件的制造方法制作而成的外部电极相比较厚。由此，本发明的第一方式的电子部件的外部电极与通过以往的电子部件的制造方法制作而成的电子部件的外部电极相比为低电阻。

根据本发明，能够得到电阻较低的L字形的外部电极。

附图说明

图1是一实施例的电子部件的外观图。

图2是一实施例的电子部件的分解立体图。

图3是从底面俯视一实施例的电子部件的图。

图4是表示一实施例的电子部件的制造过程的图。

图5是表示一实施例的电子部件的制造过程的图。

图6是表示一实施例的电子部件的制造过程的图。

图7是表示一实施例的电子部件的制造过程的图。

图8是表示一实施例的电子部件的制造过程的图。

图9是表示一实施例的电子部件的制造过程的图。

图10是表示一实施例的电子部件的制造过程的图。

图11是从底面俯视制造阶段的柱状电极的图。

图12是表示一实施例的电子部件的制造过程的图。

图13是表示一实施例的电子部件的制造过程的图。

图14是表示一实施例的电子部件的制造过程的图。

图15是表示一实施例的电子部件的制造过程的图。

图16是表示一实施例的电子部件的制造过程的图。

图17是变更了一实施例的电子部件的一部分的电子部件的剖视图。

图18是变形例的电子部件的外观图。