[发明专利]粗化处理铜箔、覆铜层压板以及印刷线路板

权利要求书

1.激光打孔加工用的粗化处理铜箔，其特征在于，

铜箔两面具有粗化处理面，且所述铜箔的一个面为激光加工时受到激光照射的激光照射面，另一个面为与绝缘层构成材料的粘着面，所述粗化处理面具有由含氧化铜的铜复合化合物构成的、最大长度为500nm以下100nm以上的针状或片状的凸状部形成的微细凹凸结构，

相对于用X射线光电子能谱分析法分析所述粗化处理面的构成元素时得到的Cu(I)的峰面积、和Cu(II)的峰面积的总面积，Cu(I)的峰面积所占的比例，在所述激光照射面侧为不足50％，在所述粘着面侧为50％以上。

2.如权利要求1所述的激光打孔加工用的粗化处理铜箔，其特征在于，

所述激光照射面侧具有由以氧化铜为主要成分的铜复合化合物构成的所述微细凹凸结构，所述粘着面侧具有由以氧化亚铜为主要成分的铜复合化合物构成的所述微细凹凸结构。

3.如权利要求1或2中任一项所述的激光打孔加工用的粗化处理铜箔，其特征在于，

当用扫描式电子显微镜以倾斜角45°、50000倍以上的倍率观察所述粗化处理面时，在相互邻接的凸状部中，能与其他凸状部进行分离观察的顶端部分的长度为250nm以下。

4.如权利要求3所述的激光打孔加工用的粗化处理铜箔，其特征在于，相对于所述凸状部的所述最大长度，所述凸状部的所述顶端部分的长度为1/2以下。

5.如权利要求1～4中任一项所述的激光打孔加工用的粗化处理铜箔，其特征在于，使所述粗化处理面吸附氪而测定的比表面积为0.035m²/g以上。

6.如权利要求1～5中任一项所述的激光打孔加工用的粗化处理铜箔，其特征在于，以L^＊a^＊b^＊颜色体系表示的所述粗化处理面的亮度L^＊为30以下。

7.如权利要求1～6中任一项所述的激光打孔加工用的粗化处理铜箔，其特征在于，对所述铜箔的激光照射面侧用激光法测定57570μm²的二维区域，把此时得到的表面积作为三维表面积(Aμm²)，把三维表面积相对于所述二维区域的面积的比作为B，此时，B为1.1以上。

8.如权利要求1～7中任一项所述的激光打孔加工用的粗化处理铜箔，其特征在于，所述铜箔的所述粘着面侧的表面粗糙度(Rzjis)为2.0μm以下。

9.如权利要求1～8中任一项所述的激光打孔加工用的粗化处理铜箔，其特征在于，所述粘着面具有硅烷偶联剂层。

10.覆铜层压板，其特征在于，把权利要求1～9中任一项所述的激光打孔加工用的粗化处理铜箔层叠于绝缘层构成材料的至少一个面。

11.印刷线路板，其特征在于，具有用权利要求1～9中任一项所述的激光打孔加工用的粗化处理铜箔形成的铜层。