[发明专利]粗化处理铜箔、覆铜层压板以及印刷线路板

说明书

技术领域

本发明涉及粗化处理铜箔、覆铜层压板以及印刷线路板，尤其涉及具有作为激光吸收面的粗化处理面的粗化处理铜箔、覆铜层压板以及印刷线路板。

背景技术

近年来，在对覆铜层压板形成孔径100μm以下的小孔径通孔时，主要是进行激光打孔加工。当实施激光打孔加工时，采用的是经“黑化处理”的铜箔或者经黑化处理的覆铜层压板。

例如，在专利文献1中，其目的在于提供通孔的导通可靠性高的印刷线路板以及其制造方法，其公开了“由对金属箔实施黑化处理而形成黑化膜的工序、以与黑化膜面对面的状态在绝缘基板中的通孔形成部分的底部粘贴金属箔的工序、对绝缘基板照射激光而形成以金属箔为底部的通孔的工序、对暴露于通孔底部的金属箔实施除胶渣处理的工序、对暴露于通孔底部的金属箔进行软蚀刻的工序、确认经由软蚀刻已使通孔底部的金属箔表面无黑化膜的工序、在通孔内部形成金属镀膜的工序、和对金属箔实施蚀刻而形成导体图形的工序所构成的”方法。

另外，在专利文献2中，其目的在于提供适宜于形成贯通孔或者凹部的覆铜层压板，该贯通孔或者凹部是为了确保从外层铜箔到铜箔电路层的层间导通而用激光法形成的贯穿孔或者通孔，且公开了“采用满足如下条件的覆铜层压板，即：通过在覆铜层压板的外层铜箔的表面形成微细的铜氧化物或微细铜粒等，从而使激光的反射率为86％以下，亮度(L值)为22以下。”的内容。并且，记载了为了得到满足激光的反射率为86％以下、亮度为22以下等条件的覆铜层压板，对构成覆铜层压板的外层的铜箔表面实施黑化处理。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-261216号公报

专利文献2：日本特开2001-68816号公报

发明内容

发明要解决的问题

不过，如果使用专利文献1中公开的金属箔，则由于其与绝缘基板的粘着面中实施了黑化处理，因此可得到与绝缘性树脂基材的粘着性良好的导体图形。然而，专利文献1公开了通过所谓的敷形掩膜成孔法在形成通孔时所使用的金属箔。即，在使用专利文献1记载的金属箔的情况下，当形成通孔时，需要通过蚀刻在金属箔的通孔形成部分形成开口孔，从而无法用所谓的直接成孔法来形成通孔。

另一方面，如果使用专利文献2所公开的覆铜层压板，则可以不进行通孔形成部分的蚀刻而同时对铜箔和绝缘层进行激光加工，但存在该激光打孔加工性能发生偏差的情况。如果对铜箔表面实施黑化处理，则铜箔表面生成针状结晶，其表面变成黑色的磨砂面，激光的吸光率提高。该针状结晶由于从铜箔的表面细长地突出，从而很脆。因此，处理覆铜层压板时，如果黑化处理表面与其他物体接触等而受到轻微的摩擦力，则该处的针状结晶折断，使该处局部地带上光泽。其结果，产生激光吸光率的面内偏差。另外，如果黑化处理面的表面形状发生变化而使其整个面成为光泽面，则也会存在完全无法进行激光打孔加工的情况。从而，为了良好地进行通孔加工，并抑制产品成品率的降低，当处理具备黑化处理层的覆铜层压板时，需要细心留意不要对其黑化处理面造成损伤。

因此，人们希望市场中存在如下所述的激光打孔加工用的铜箔、使用该粗化处理铜箔的覆铜层压板以及印刷线路板，即：具备耐擦伤性能好、处理容易且激光吸收率高、适用于激光打孔加工的粗化处理面、以及与绝缘层构成材料的粘着性优异的粗化处理面的激光打孔加工用的铜箔、使用该粗化处理铜箔的覆铜层压板以及印刷线路板。

用于解决问题的方法

因此，本发明人经过潜心研究，发现通过采用以下所述的激光打孔加工用的粗化处理铜箔、使用该粗化处理铜箔的覆铜层压板以及印刷线路板，可解决上述问题。以下，对本发明的发明概要进行阐述。

激光打孔加工用的粗化处理铜箔

本发明的激光打孔加工用的粗化处理铜箔，其特征在于，铜箔两面具有粗化处理面，且所述铜箔的一个面为激光加工时受到激光照射的激光照射面，另一个面为与绝缘层构成材料的粘着面，所述粗化处理面具有由含氧化铜的铜复合化合物构成的、最大长度为500nm以下的针状或片状的凸状部形成的微细凹凸结构。

覆铜层压板

本发明的覆铜层压板，其特征在于，本发明的激光打孔加工用的粗化处理铜箔层叠于绝缘层构成材料的至少一个面。

印刷线路板

本发明的印刷线路板，其特征在于，具备用本发明的激光打孔加工用的粗化处理铜箔形成的铜层。

发明的效果