[发明专利]压接结构以及压接方法和电子设备有效
申请号: | 201580007918.1 | 申请日: | 2015-02-16 |
公开(公告)号: | CN105980079B | 公开(公告)日: | 2018-03-13 |
发明(设计)人: | 寺本英司;博田知之;中野一志;西川和义 | 申请(专利权)人: | 欧姆龙株式会社 |
主分类号: | B21D39/04 | 分类号: | B21D39/04;B21D41/04;B21D53/00 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 向勇,宋晓宝 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 结构 以及 方法 电子设备 | ||
1.一种压接结构,使内侧构件和配置在所述内侧构件的外侧的外侧构件接合而成,其特征在于,
所述内侧构件包含:
插入部,其具有圆柱面状的外周面,
环状槽,其预先设置于所述外周面,
所述外侧构件包含:
主体部,
圆筒部,其与所述主体部连续,并且形成有供所述插入部插入的开口,
所述圆筒部具有:
第一缩径部,其经由第一塑性变形部与所述主体部连续,并且通过所述第一塑性变形部的塑性变形而形成为位于所述主体部的径向内侧,
第二缩径部,其经由第二塑性变形部与所述第一缩径部连续,并且通过所述第二塑性变形部的塑性变形而形成为位于所述第一缩径部的径向内侧,
所述第二缩径部的至少一部分进入所述环状槽内。
2.如权利要求1所述的压接结构,其特征在于,
所述插入部的所述外周面由树脂制的构件形成。
3.如权利要求1所述的压接结构,其特征在于,
所述环状槽在所述插入部的所述外周面设置有多个。
4.如权利要求2所述的压接结构,其特征在于,
所述环状槽在所述插入部的所述外周面设置有多个。
5.如权利要求1~4中任一项所述的压接结构,其特征在于,
在所述环状槽中设置有凹部,
在所述第二缩径部设置有凸部,
所述凸部和所述凹部相互嵌合。
6.一种电子设备,具有权利要求1~5中任一项所述的压接结构。
7.一种压接方法,通过压接使内侧构件和配置在所述内侧构件的外侧的外侧构件接合,其特征在于,
包括:
准备所述内侧构件的工序,所述内侧构件包含具有圆柱面状的外周面的插入部和预先设置于所述外周面的环状槽,
准备所述外侧构件的工序,所述外侧构件包含主体部和与所述主体部连续且形成有供所述插入部插入的开口的圆筒部,
插入工序,向所述圆筒部的内侧插入所述插入部,
缩径工序,通过旋压加工使所述圆筒部缩径,
通过使所述圆筒部缩径,在所述圆筒部形成有第一缩径部和第二缩径部,其中,第一缩径部形成为位于所述主体部的径向内侧,第二缩径部形成为位于所述第一缩径部的径向内侧;所述第二缩径部的至少一部分进入所述环状槽内。
8.如权利要求7所述的压接方法,其特征在于,
所述插入工序在所述第一缩径部形成于所述圆筒部的工序之前进行。
9.如权利要求7所述的压接方法,其特征在于,
所述插入工序在所述第一缩径部形成于所述圆筒部的工序之后进行。
10.如权利要求7~9中任一项所述的压接方法,其特征在于,
在所述缩径工序中,在所述圆筒部形成所述第一缩径部后,在所述圆筒部形成所述第二缩径部。
11.如权利要求7~9中任一项所述的压接方法,其特征在于,
在所述缩径工序中,在所述圆筒部形成所述第二缩径部后,在所述圆筒部形成所述第一缩径部。
12.如权利要求7~9中任一项所述的压接方法,其特征在于,
所述第一缩径部以及所述第二缩径部使用一个旋压轮形成。
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