[发明专利]压接结构以及压接方法和电子设备有效

专利信息
申请号: 201580007918.1 申请日: 2015-02-16
公开(公告)号: CN105980079B 公开(公告)日: 2018-03-13
发明(设计)人: 寺本英司;博田知之;中野一志;西川和义 申请(专利权)人: 欧姆龙株式会社
主分类号: B21D39/04 分类号: B21D39/04;B21D41/04;B21D53/00
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司72003 代理人: 向勇,宋晓宝
地址: 日本京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 结构 以及 方法 电子设备
【说明书】:

技术领域

本发明涉及通过压接使两个构件彼此接合的压接结构以及压接方法和具有这样的压接结构的电子设备。

背景技术

日本特开2004-072924号公报(专利文献1)以及日本特开平10-274216号公报(专利文献2)所公开的压接结构全都使圆筒状的外侧构件和配置在该外侧构件的内侧的内侧构件接合。在内侧构件的外周面设置有环状槽。通过使外侧构件的一部分压接而使该一部分进入环状槽中,使得外侧构件与内侧构件相互接合。

在日本特开2006-000873号公报(专利文献3)所公开的压接方法中,一侧的金属管被插入比其直径大的另一侧的金属管的内侧。通过旋压加工,另一侧的金属管的端部被缩径,从而在另一侧的金属管的端部形成筒形的头部。在将头部与一侧的金属管的外周面粘接的状态下,头部进一步被缩径。通过头部进一步缩径,使得头部的一部分嵌入一侧的金属管的外周面,从而一侧的金属管的外周面被按压。通过该按压,在一侧的金属管的外周面形成环状槽,另一侧的金属管的头部与一侧的金属管嵌合。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2004-072924号公报

专利文献2:日本特开平10-274216号公报

专利文献3:日本特开2006-000873号公报

发明内容

发明要解决的问题

在以往的压接结构以及压接方法中,只使外侧构件的一部分局部地变形,并使该一部分进入内侧构件的环状槽中。在使金属构件局部地变形的情况下,作用于金属构件的负载变大。由于可能导致耐水性的降低和使用寿命的减少,因此,以往需要进行能够承受这样的局部的变形的设计。

本发明的目的在于,提供与以往相比能够抑制在压接时产生局部的变形的压接结构以及压接方法和具有这样的压接结构的电子设备。

解决问题的手段

基于本发明的压接结构,使内侧构件和配置在所述内侧构件的外侧的外侧构件接合而成,其中,

所述内侧构件包含:

插入部,其具有圆柱面状的外周面,

环状槽,其设置于所述外周面,

所述外侧构件包含:

主体部,

圆筒部,其与所述主体部连续,并且形成有供所述插入部插入的开口,

所述圆筒部具有:

第一缩径部,其经由第一塑性变形部与所述主体部连续,并且通过所述第一塑性变形部的塑性变形而形成为位于所述主体部的径向内侧,

第二缩径部,其经由第二塑性变形部与所述第一缩径部连续,并且通过所述第二塑性变形部的塑性变形而形成为位于所述第一缩径部的径向内侧,

所述第二缩径部的至少一部分进入所述环状槽内。

优选地,所述插入部的所述外周面由树脂制的构件形成。

优选地,所述环状槽在所述插入部的所述外周面设置有多个。

优选地,在所述环状槽中设置有凹部,在所述第二缩径部设置有凸部,所述凸部和所述凹部相互嵌合。

基于本发明的电子设备,具有基于本发明的上述的压接结构。

基于本发明的压接方法,通过压接使内侧构件和配置在所述内侧构件的外侧的外侧构件接合,其中,

包括:

准备所述内侧构件的工序,所述内侧构件包含具有圆柱面状的外周面的插入部和设置于所述外周面的环状槽,

准备所述外侧构件的工序,所述外侧构件包含主体部和与所述主体部连续且形成有供所述插入部插入的开口的圆筒部,

插入工序,向所述圆筒部的内侧插入所述插入部,

缩径工序,通过旋压加工使所述圆筒部缩径,

通过使所述圆筒部缩径,在所述圆筒部形成有第一缩径部和第二缩径部,其中,第一缩径部形成为位于所述主体部的径向内侧,第二缩径部形成为位于所述第一缩径部的径向内侧;所述第二缩径部的至少一部分进入所述环状槽内。

优选地,所述插入工序在所述第一缩径部形成于所述圆筒部的工序之前进行。

优选地,所述插入工序在所述第一缩径部形成于所述圆筒部的工序之后进行。

优选地,在所述缩径工序中,在所述圆筒部形成所述第一缩径部后,在所述圆筒部形成所述第二缩径部。

优选地,在所述缩径工序中,在所述圆筒部形成所述第二缩径部后,在所述圆筒部形成所述第一缩径部。

优选地,所述第一缩径部以及所述第二缩径部使用一个旋压轮形成。

发明的效果

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