[发明专利]对准器结构及对准方法

权利要求书

1.一种基板对准器结构，作为在基板(S)表面执行薄膜沉积工序之前对准掩模(M)及基板(S)的基板对准器结构，其特征在于，包括：

第1次对准部(100)，其借助于基板(S)及掩模(M)的第1相对移动，依次地第1次对准基板(S)及掩模(M)；

第2次对准部(200)，其借助于压电元件进行线性驱动，在借助于所述第1次对准部(100)的第1次对准后，借助于基板(S)及掩模(M)的第2相对移动，依次地第2次对准基板(S)及掩模(M)；

所述第1次对准部(100)借助于滚珠螺杆组合、齿条及齿轮组合、皮带及滑轮组合中的某一种而线性驱动；

所述第2相对移动的移动尺度小于所述第1相对移动的移动尺度。

2.根据权利要求1所述的基板对准器结构，其特征在于，

所述第1次对准部(100)及所述第2次对准部(200)结合于对掩模(M)进行支撑的掩模支撑部(310)，使所述掩模支撑部(310)移动，相对于基板(S)，执行支撑于掩模支撑部(310)的掩模(M)的第1相对移动及第2相对移动。

3.根据权利要求1所述的基板对准器结构，其特征在于，

所述第1次对准部(100)及所述第2次对准部(200)结合于对基板(S)进行支撑的基板支撑部(320)，使基板支撑部(320)移动，相对于掩模(M)，执行支撑于基板支撑部(320)的基板(S)的第1相对移动及第2相对移动。

4.根据权利要求1所述的基板对准器结构，其特征在于，

所述第2次对准部(200)结合于对掩模(M)进行支撑的掩模支撑部(310)，使所述掩模支撑部(310)移动，相对于基板(S)，执行支撑于掩模支撑部(310)的掩模(M)的第2相对移动，所述第1次对准部(100)结合于对基板(S)进行支撑的基板支撑部(320)，使所述基板支撑部(320)移动，相对于掩模(M)，执行支撑于基板支撑部(320)的基板(S)的第1相对移动。

5.根据权利要求1所述的基板对准器结构，其特征在于，

所述第1次对准部(100)结合于对掩模(M)进行支撑的掩模支撑部(310)，使所述掩模支撑部(310)移动，相对于基板(S)，执行支撑于掩模支撑部(310)的掩模(M)的第1相对移动，所述第2次对准部(200)结合于对基板(S)进行支撑的基板支撑部(320)，使所述基板支撑部(320)移动，相对于掩模(M)，执行支撑于基板支撑部(320)的基板(S)的第2相对移动。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的基板对准器结构，其特征在于，

所述第1相对移动的移动范围为5μm～10μm，所述第2相对移动的移动范围为10nm～5μm。

7.一种对准方法，作为在基板(S)表面执行薄膜沉积工序之前对准掩模(M)及基板(S)的对准方法，其特征在于，

首先执行使所述基板(S)及掩模(M)贴紧的贴紧步骤，当基板(S)及掩模(M)之间的相对距离达到预先设置的值(G)时，同时执行贴紧步骤及对准步骤。

8.一种对准方法，作为在基板(S)表面执行薄膜沉积工序之前对准掩模(M)及基板(S)的对准方法，其特征在于，包括：

对准步骤，执行对基板(S)及掩模(M)的对准；

贴紧步骤，在所述对准步骤后，使基板(S)及掩模(M)贴紧；

对齐与否测量步骤，在所述贴紧步骤后，测量基板(S)及掩模(M)之间的误差是否在预先设置的允许误差范围(E₁)内；

后续对准步骤，当所述对齐与否测量步骤中测量的误差大于所述允许误差范围(E₁)时，重新分离基板(S)及掩模(M)后，再次执行所述对准步骤至所述对齐与否测量步骤；

所述后续对准步骤包括辅助对准步骤，当所述对齐与否测量步骤中测量的误差大于允许误差范围(E₁)而小于预先设置的辅助允许误差范围(E₂)时，在基板(S)及掩模(M)贴紧的状态下，执行基板(S)及掩模(M)的对准；

所述辅助对准步骤借助于压电元件使基板(S)及掩模(M)相对线性移动而实现。

9.根据权利要求8所述的对准方法，其特征在于，

所述对准步骤及所述贴紧步骤同时执行。

10.根据权利要求8所述的对准方法，其特征在于，

首先执行使所述基板(S)及掩模(M)贴紧的贴紧步骤，当基板(S)及掩模(M)之间的相对距离达到预先设置的值(G)时，同时执行贴紧步骤及对准步骤。