[发明专利]电子元件封装用层叠片以及电子器件的制造方法

权利要求书

1.一种电子元件封装用层叠片，其特征在于，具备：

长尺寸的剥离片；

封装材料，其在所述长尺寸的剥离片上、多个层叠于彼此不同的位置，且具有与作为被封装件的电子元件对应的形状；以及

保护材料，其设置于所述长尺寸的剥离片的宽度方向两侧部，

所述封装材料设置于所述长尺寸的剥离片上的、与所述保护材料不同的位置。

2.根据权利要求1所述的电子元件封装用层叠片，其特征在于，所述保护材料的厚度与所述封装材料的厚度相同，或者比所述封装材料厚。

3.根据权利要求1所述的电子元件封装用层叠片，其特征在于，所述保护材料由与所述封装材料相同的材料构成。

4.根据权利要求1所述的电子元件封装用层叠片，其特征在于，在所述封装材料的、与所述剥离片侧相反的一侧，层叠具有与作为被封装件的电子元件对应的形状的阻气性薄膜。

5.根据权利要求4所述的电子元件封装用层叠片，其特征在于，所述保护材料的厚度与所述封装材料及所述阻气性薄膜的层叠体的厚度相同，或者比所述层叠体厚。

6.根据权利要求4所述的电子元件封装用层叠片，其特征在于，所述保护材料由与所述封装材料及所述阻气性薄膜的层叠体相同的材料构成。

7.根据权利要求1所述的电子元件封装用层叠片，其特征在于，在所述封装材料的、与所述剥离片侧相反的一侧，层叠有第二长尺寸的剥离片。

8.根据权利要求1所述的电子元件封装用层叠片，其特征在于，所述封装材料至少在所述长尺寸的剥离片的长度方向上设置有多个。

9.根据权利要求8所述的电子元件封装用层叠片，其特征在于，所述封装材料在所述长尺寸的剥离片的宽度方向上设置有多个。

10.根据权利要求1所述的电子元件封装用层叠片，其特征在于，作为被封装件的所述电子元件为有机EL元件。

11.根据权利要求1所述的电子元件封装用层叠片，其特征在于，所述封装材料由选自酸改性聚烯烃类树脂、硅烷改性聚烯烃类树脂、离聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物以及橡胶类树脂的组中的至少一种构成。

12.根据权利要求4所述的电子元件封装用层叠片，其特征在于，所述封装材料及所述阻气性薄膜的层叠体，在厚度50μm换算的、温度40℃、相对湿度90％RH的环境下的水蒸气透过率为20g/(m2·day)以下。

13.一种电子元件封装用层叠片的制造方法，其是权利要求3所述的电子元件封装用层叠片的制造方法，其特征在于，

在所述长尺寸的剥离片的一面，以与所述剥离片大致相同的大小，形成由构成所述封装材料的材料所构成的封装材料层；

将所述封装材料层进行半切，并去除多余的部份，以形成所述封装材料及所述保护材料。

14.一种电子元件封装用层叠片的制造方法，其是权利要求6所述的电子元件封装用层叠片的制造方法，其特征在于，

在所述长尺寸的剥离片的一面，以与所述剥离片大致相同的大小，将由构成所述封装材料的材料所构成的封装材料层和由构成所述阻气性薄膜的材料所构成的阻气材料层按该顺序层叠形成；

将所述阻气材料层及封装材料层进行半切，并去除多余的部份，以形成所述封装材料及所述阻气性薄膜的层叠体、以及所述保护材料。

15.一种电子器件的制造方法，其特征在于，

在权利要求1至3中任一项所述的电子元件封装用层叠片中的所述封装材料的与所述剥离片侧相反的一侧，层叠具有与作为被封装件的电子元件对应的形状的阻气性薄膜；

从所述剥离片剥离所述封装材料及所述阻气性薄膜的层叠体；

以使所述封装材料接触到作为被封装件的电子元件的方式，将所述封装材料及所述阻气性薄膜的层叠体叠加于所述电子元件，并封装所述电子元件。