[发明专利]电子元件封装用层叠片以及电子器件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于封装电子元件的电子元件封装用层叠片以及电子器件的制造方法。

背景技术

近年来，作为电子器件的显示器装置，有机EL(Electro Luminescence)显示装置被广泛使用。通常，该有机EL显示装置是通过用封装材料封装基板上的有机EL元件来制造的。

例如，在专利文献1中所记载的方法中，在形成有多个有机EL元件的整个玻璃基板上，粘贴具有光硬化性树脂层的板片状封装材料，并通过紫外线照射使光硬化性树脂硬化。然后，按各有机EL元件进行分割，获得由已硬化的光硬化性树脂来封装有机EL元件的有机EL显示装置。

并且，例如，专利文献2中所记载的方法中，在形成有多个有机EL元件的整个基板上制作封装膜，接着，通过激光的照射来去除与有机EL元件的端子部对应的部份的封装膜。然后，按各有机EL元件进行分割，获得由封装膜来封装有机EL元件的有机EL显示装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开2004-139977号公报

专利文献2：日本专利公开2006-66364号公报

发明内容

(一)要解决的技术问题

在专利文献1中记载的方法中，需要另外去除与有机EL元件的端子部对应的部份的封装材料。另外，由于封装材料整体形成于玻璃基板上，因此按各有机EL元件进行分割时，有可能损伤封装材料。

另一方面，在专利文献2中记载的方法中，通过激光照射而去除与有机EL元件的端子部对应的部份的封装膜，但该方法中，有可能损伤有机EL元件的端子部，或者封装膜有可能残留于有机EL元件的端子部，从而在有机EL显示装置的可靠性方面存在问题。进而，由于需要激光照射工序，因此制造成本提高。进一步地，由于封装膜整体形成于玻璃基板上，因此按各有机EL元件进行分割时，有可能损伤封装膜。

上述的问题并不限定于有机EL显示装置，在需要封装的其它种类的显示装置、其它电子器件，例如太阳能电池模块等中也同样构成问题。

本发明是鉴于这种实际情况而完成的，其目的在于提供一种能够高效地制造可靠性高的电子器件的方法。

(二)技术方案

为了实现上述目的，本发明的第一方式提供一种电子元件封装用层叠片(发明1)，其特征在于，具备：长尺寸的剥离片；以及封装材料，其在所述长尺寸的剥离片上、多个层叠于彼此不同的位置，且具有对应于被封装件即电子元件的形状(发明1)。另外，在本说明书中，“板片”包含胶带的概念。

根据上述发明(发明1)，能够使用预先形成为与电子元件对应的形状的封装材料来封装该电子元件，因此例如，无需去除与有机EL元件等电子元件的端子部对应的部份的封装材料，不会因去除操作而损伤电子元件的端子部，且封装材料也不会残留于电子元件的端子部，另外，将在基材上被封装的多个电子元件，按各电子元件进行分割时，也不会损伤封装材料。从而，根据上述发明(发明1)，能够高效地制造可靠性高的电子器件。

上述发明(发明1)中，优选在所述长尺寸的剥离片的宽度方向两侧部设置有保护材料，所述封装材料设置于所述长尺寸的剥离片上的、与所述保护材料不同的位置(发明2)。

上述发明(发明2)中，优选所述保护材料的厚度与所述封装材料的厚度相同，或者比所述封装材料厚(发明3)。

上述发明(发明2、3)中，优选所述保护材料由与所述封装材料相同的材料构成(发明4)。

上述发明(发明1)中，也可以在所述封装材料的、与所述剥离片侧相反的一侧，层叠具有与被封装件即电子元件对应的形状的阻气性薄膜(发明5)。

上述发明(发明5)中，优选在所述长尺寸的剥离片的宽度方向两侧部设置有保护材料，所述封装材料及所述阻气性薄膜的层叠体设置于所述长尺寸的剥离片上的、与所述保护材料不同的位置(发明6)。

上述发明(发明6)中，优选所述保护材料的厚度与所述封装材料及所述阻气性薄膜的层叠体的厚度相同，或者比所述层叠体厚(发明7)。

上述发明(发明6、7)中，优选所述保护材料由与所述封装材料及所述阻气性薄膜的层叠体相同的材料构成(发明8)。

上述发明(发明1～4)中，优选在所述封装材料的、与所述剥离片侧相反的一侧，层叠第二长尺寸的剥离片(发明9)。

上述发明(发明1～9)中，优选所述封装材料至少在所述长尺寸的剥离片的长度方向上设置有多个(发明10)。