[发明专利]包括管芯到线缆连接器的管芯封装以及被配置成耦合至管芯封装的线缆到管芯连接器

权利要求书

1.一种集成器件封装，包括：

封装基板，所述封装基板包括第一表面和第二表面；

管芯，所述管芯耦合至所述封装基板的第一表面；

封装层，所述封装层对所述管芯进行封装；以及

第一组金属层，所述第一组金属层耦合至所述封装层的第一外表面。

2.如权利要求1所述的集成器件封装，其特征在于，进一步包括第二组金属层，所述第二组金属层耦合至所述封装基板的第二表面。

3.如权利要求2所述的集成器件封装，其特征在于，进一步包括一组焊球，所述一组焊球耦合至所述第二组金属层。

4.如权利要求1所述的集成器件封装，其特征在于，所述第一组金属层被配置成作为所述集成器件封装的管芯到线缆连接器来操作。

5.如权利要求1所述的集成器件封装，其特征在于，进一步包括第二组金属层，所述第二组金属层耦合至所述封装层的第二外表面，其中所述第一外表面是所述封装层的顶表面，而所述第二外表面是所述封装层的侧表面。

6.如权利要求5所述的集成器件封装，其特征在于，进一步包括第三组金属层，所述第三组金属层耦合至所述封装基板的第二表面，其中所述第三组金属层耦合至所述第二组金属层。

7.如权利要求5所述的集成器件封装，其特征在于，所述集成器件封装耦合至一载体，所述第二组金属层被配置成直接耦合至所述载体。

8.如权利要求1所述的集成器件封装，其特征在于，所述第一组金属层被配置成为至少功率信号和/或数据信号中的一者提供到所述集成器件封装的电路径。

9.如权利要求1所述的集成器件封装，其特征在于，所述集成器件封装是至少管芯封装和/或芯片封装中的一者。

10.如权利要求1所述的集成器件封装，其特征在于，所述集成器件封装被纳入到以下至少一者中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板式计算机、和/或膝上型计算机。

11.一种装备，包括：

封装基板，所述封装基板包括第一表面和第二表面；

管芯，所述管芯耦合至所述封装基板的第一表面；

封装层，所述封装层对所述管芯进行封装；以及

第一装置，所述第一装置被配置成提供管芯到线缆的电连接，所述第一装置耦合至所述封装层的第一外表面。

12.如权利要求11所述的装备，其特征在于，所述第一装置进一步耦合至所述封装基板的第二表面。

13.如权利要求11所述的装备，其特征在于，所述第一装置进一步耦合至所述封装层的第二外表面，其中所述第一外表面是所述封装层的顶表面，而所述第二外表面是所述封装层的侧表面。

14.如权利要求11所述的装备，其特征在于，所述装备耦合至一载体，所述第一装置被配置成直接耦合至所述载体。

15.如权利要求11所述的装备，其特征在于，所述第一装置被配置成为至少功率信号和/或数据信号中的一者提供到所述装备的电路径。

16.如权利要求11所述的装备，其特征在于，所述装备被纳入到以下至少一者中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、和/或膝上型计算机。

17.一种线缆到管芯器件，包括：

外壳，所述外壳包括腔，其中所述腔被配置成耦合至集成器件封装；

线缆套管，所述线缆套管耦合至所述外壳；

所述线缆套管中的一组线缆；以及

第一组金属层，所述第一组金属层耦合至所述一组线缆，所述第一组金属层位于所述外壳中，其中所述第一组金属层被配置成耦合至所述集成器件封装的第二组金属层。

18.如权利要求17所述的线缆到管芯器件，其特征在于，所述第一组金属层和所述一组线缆被配置成为至少功率信号和/或数据信号中的一者提供到所述集成器件封装的电路径。

19.如权利要求17所述的线缆到管芯器件，其特征在于，进一步包括位于所述外壳内的屏蔽层。