[发明专利]包括管芯到线缆连接器的管芯封装以及被配置成耦合至管芯封装的线缆到管芯连接器

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2014年4月16日向美国专利商标局提交的美国非临时专利申请No.14/254,764的优先权和权益，其全部内容通过援引纳入于此。

背景

领域

各个特征涉及包括连接器的管芯封装以及被配置成耦合至管芯封装的连接器。

背景技术

图1解说了常规集成器件组装件100的平面视图。如图1所示，集成器件组装件100包括印刷电路板(PCB)102、第一管芯封装104、第二管芯封装106、第三管芯封装108、第一电容器110、第二电容器112、第三电容器114和第四电容器116。第一管芯封装104、第二管芯封装106、第三管芯封装108、第一电容器110、第二电容器112、第三电容器114和第四电容器116耦合至PCB 102的表面。

PCB 102包括连接区域120。PCB 102的连接区域120包括第一连接器122、第二连接器124和第三连接器126。第一连接器122、第二连接器124和第三连接器126是线缆到板连接器。第一连接器122、第二连接器124和第三连接器126被配置成耦合至一组线缆连接器。如图1所示，连接器122、124和126占据PCB 102上的许多空间。

图2解说了图1的集成器件组装件100的横截面AA的剖面视图。图2解说了PCB 102、第一管芯封装104、第三管芯封装108、第一电容器110、第二电容器112、第三电容器114和第四电容器116。图2还解说了耦合至PCB 102的第二连接器124。第二连接器124被配置成耦合至连接器头部200。连接器头部200耦合至电源(例如，电池)。连接器头部200提供功率信号，该功率信号穿过第二连接器124，通过PCB 102，通过至少一个电容器(例如，第二电容器112)，随后抵达第二管芯封装106。

组装件100的这一配置具有若干缺点。第一，如上所述，连接器122、124和126占据PCB 102上的许多有价值的空间。这限制了组装件100能够成为多小。第二，连接器122、124和126的增加增大了功率信号行经到管芯封装所需的距离，而这可导致信号降级，尤其在低电压时。进而，信号降级可导致管芯封装中集成电路的较差性能。第三，附加的连接器122、124和126可能向组装件100增加不期望的成本和重量。

因此，需要具有低剖型但还占据尽可能小的台面空间的成本高效的集成器件组装件。理想地，此类集成器件组装件。

概述

本文描述的各个特征、装置和方法提供了包括连接器的管芯封装以及被配置成耦合至管芯封装的连接器。

第一示例提供了一种集成器件封装，该集成器件封装包括封装基板、管芯、封装层和第一组金属层。封装基板包括第一表面和第二表面。管芯耦合至封装基板的第一表面。封装层对管芯进行封装。第一组金属层耦合至封装层的第一外表面。

根据一方面，该集成器件封装进一步包括耦合至封装基板的第二表面的第二组金属层。在一些实现中，该集成器件封装进一步包括耦合至第二组金属层的一组焊球。

根据一方面，第一组金属层被配置成作为集成器件封装的管芯到线缆连接器来操作。

根据一方面，该集成器件封装进一步包括耦合至封装层的第二外表面的第二组金属层，其中第一外表面是封装层的顶表面，而第二外表面是封装层的侧表面。在一些实现中，该集成器件封装进一步包括耦合至封装基板的第二表面的第三组金属层，其中第三组金属层耦合至第二组金属层。在一些实现中，该集成器件封装耦合至一载体，第二组金属层被配置成直接耦合至该载体。

根据一方面，第一组金属层被配置成为至少功率信号和/或数据信号中的一者提供到集成器件封装的电路径。

根据一方面，该集成器件封装是至少管芯封装和/或芯片封装中的一者。

根据一个方面，该集成器件封装被纳入以下至少一者中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板式计算机、和/或膝上型计算机中。

第二示例提供了一种装备，该装备包括封装基板、管芯、封装层、和第一装置。封装基板包括第一表面和第二表面。管芯耦合至封装基板的第一表面。封装层对管芯进行封装。第一装置被配置成提供管芯到线缆的电连接。第一装置耦合至封装层的第一外表面。

根据一方面，第一装置进一步耦合至封装基板的第二表面。