[发明专利]嵌入迹线

权利要求书

1.一种形成印刷电路板的方法，其特征在于，所述方法包含：

在层压基板中形成迹线通道，所述层压基板包含非催化性材料和由所述非催化性材料覆盖的催化性芯材以使所述层压基板在除了所述催化性芯材暴露的地方以外抵抗金属电镀，其中所述迹线通道被形成以暴露所述催化性芯材；

将所述层压基板浸没在金属熔池中以便金属在其中所述催化性芯材被暴露的所述迹线通道内电镀，而不是在所述层压基板的表面的未烧蚀部分上电镀；和

抛光所述层压基板，使得电镀在所述迹线通道内的金属与所述层压基板的表面齐平。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述金属熔池为化学镀铜熔池。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述迹线通道使用激光烧蚀形成。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述迹线通道通过以下步骤形成：

在所述层压基板上施加抗蚀剂；

曝光和显影所述抗蚀剂以描绘所述迹线通道的位置；和

执行等离子蚀刻以形成所述迹线通道。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述迹线通道通过以下步骤形成：

在所述层压基板上施加箔；

在所述箔上施加抗蚀剂；

曝光和显影所述抗蚀剂以暴露所述箔的描绘所述迹线通道的位置的部分；

蚀刻所述箔的暴露部分；和

执行等离子蚀刻以形成所述迹线通道。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述方法还包含：

在所述层压基板上层压富树脂催化预浸料；

形成通孔；和

在所述富树脂催化预浸料的表面上形成附加迹线，包括在所述通孔内形成迹线。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于：在所述层压基板中形成迹线通道包括在所述层压基板的两侧上形成迹线通道。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述催化性芯材包含钯粉末，所述钯粉末包含由无机填料制成的钯催化粒子。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述催化性芯材包含在环氧树脂中充分扩散的催化粉末。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述非催化性材料包含玻璃加强预浸料。

11.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述迹线通道由以下方式之一形成：

高压水切割；

钻孔；

镂铣。

12.如权利要求8所述的方法，其中所述无机填料通过使钯盐在填料的表面与还原剂接触来生产。

13.如权利要求12所述的方法，其中所述填料是硅酸铝。

14.如权利要求12所述的方法，其中所述填料是黏土。

15.如权利要求12所述的方法，其中所述填料是高岭土。

16.一种形成印刷电路板的迹线的方法，其特征在于，所述方法包含：

在层压基板中形成迹线通道，所述层压基板包含非催化性材料和由所述非催化性材料覆盖的催化性芯材以使所述层压基板在除了所述催化性芯材被暴露的地方以外抵抗金属电镀，其中所述迹线通道在所述催化性芯材的表面以下被形成；

执行化学镀铜液工艺以在所述迹线通道内放置铜迹线；和

抛光所述层压基板，使得所述铜迹线与所述层压基板的表面齐平。