[发明专利]用于校准基座的设备及方法有效
申请号: | 201580036364.8 | 申请日: | 2015-06-08 |
公开(公告)号: | CN106663630B | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 埃德里克·唐;詹姆斯·弗朗西斯·麦克;保罗·布里尔哈特 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/324 | 分类号: | H01L21/324;H01L21/683 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 校准 基座 设备 方法 | ||
1.一种热处理腔室,包括:
基座,所述基座定位于上圆顶与下圆顶之间,所述下圆顶包括枢轴机构;
杆,所述杆与所述基座耦接;及
运动组件,所述运动组件与所述杆耦接并在所述下圆顶外部,所述运动组件包含侧向调整装置与倾斜调整机构,所述侧向调整装置与所述倾斜调整机构经调整而将所述基座的主要表面定位于与所述腔室的X-Y平面平行的平面中以及将所述杆沿着所述腔室的纵轴定位,并且所述运动组件包括旋转阶部以旋转所述基座,其中所述枢轴机构提供所述运动组件相对于所述下圆顶的角度移动,
其中所述运动组件包括垂直致动器,所述垂直致动器具有基部与支架,所述基部设置于与所述纵轴实质正交的平面中,所述支架设置于与所述基部的平面实质正交的平面中,并且
其中所述倾斜调整机构在所述支架上推或拉以调整所述杆的角度定向。
2.如权利要求1所述的腔室,其中所述运动组件包括至少两个弹性密封件。
3.如权利要求2所述的腔室,其中所述至少两个弹性密封件中的一个实质上受限于X轴或Y轴中的运动。
4.如权利要求2所述的腔室,其中所述至少两个弹性密封件中的一个实质上受限于沿着所述腔室的所述纵轴的运动。
5.如权利要求2所述的腔室,其中所述侧向调整装置包括X调整板与Y调整板,所述X调整板与所述Y调整板耦接至邻近于所述至少两个弹性密封件中的一个而设置的底部板的邻近侧。
6.如权利要求5所述的腔室,其中所述X调整板与所述Y调整板中的各者包括一组螺丝,所述一组螺丝与壳体耦接,所述壳体与所述杆耦接。
7.如权利要求1所述的腔室,其中所述运动组件与所述下圆顶耦接。
8.如权利要求1所述的腔室,其中所述枢轴机构包括多个动力密封件,所述多个动力密封件耦接于外壳体与所述下圆顶的内部部分之间。
9.一种用于将基座耦接至处理腔室的杆组件,所述杆组件包括:
枢轴机构,所述枢轴机构耦接至所述处理腔室的下圆顶,所述枢轴机构具有设置通过所述枢轴机构的杆;
垂直致动器,所述垂直致动器与所述杆耦接;
旋转致动器,所述旋转致动器设置于壳体,所述壳体由管与所述杆耦接,所述管容纳杆的一部分;
第一弹性密封件,所述第一弹性密封件耦接于所述枢轴机构与耦接于所述杆的支架之间;
第二弹性密封件,所述第二弹性密封件耦接至所述支架与所述旋转致动器的底部板;及
运动组件,所述运动组件经调整而将所述壳体于X轴、Y轴上移动并将所述基座相对于所述处理腔室的X-Y平面以角度定位,
其中所述垂直致动器具有基部与支架,所述基部设置于与纵轴实质正交的平面中,所述支架设置于与所述基部的平面实质正交的平面中;
其中所述运动组件进一步包括侧向调整机构与倾斜调整机构,并且
其中所述倾斜调整机构在所述垂直致动器的所述支架上推或拉以调整所述杆的角度定向。
10.如权利要求9所述的杆组件,其中所述侧向调整装置包含X调整板与Y调整板,所述X调整板与所述Y调整板耦接至所述底部板的邻近侧,所述X调整板与所述Y调整板中的各者包括一组螺丝,所述一组螺丝与所述壳体耦接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造