[发明专利]电磁干扰屏蔽(EMI)罩有效
申请号: | 201580037070.7 | 申请日: | 2015-07-01 |
公开(公告)号: | CN107889544B | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 赵华胜;尹政;范红梅;舒迎春;虞璟瀚;阿尔佩什·霍贝 | 申请(专利权)人: | 思科技术公司 |
主分类号: | H01R13/74 | 分类号: | H01R13/74;H01R13/6596;H01R13/6598;H01R13/6581 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 林强 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电磁 干扰 屏蔽 emi | ||
1.一种用于限制连接器端口集合与底座之间的接口的限制电磁干扰EMI的方法,该方法包括:
将导电带的外部附着于底座的内表面,所述底座包含大小适于接收所述连接器端口集合的孔,所述导电带的外部分围绕所述孔的边缘而被布置;
将所述连接器端口集合插入所述底座的所述孔内,所述连接器端口集合包含一个或多个连接器端口;以及
操纵所述导电带的内部分以覆盖所述连接器端口集合与所述底座之间的一个或多个缝隙并使得所述导电带的内部分与所述底座的外表面齐平。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,对所述导电带的内部分的操纵包括将所述导电带的内部分以大体90度的角度进行弯曲。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述导电带在所述导电带两侧都具有导体材料。
4.根据权利要求1所述的方法,其中,所述导电带包括导电线缆。
5.根据权利要求1所述的方法,其中,所述导电带包括形成导电涂层的金属电镀。
6.根据权利要求1所述的方法,所述导电带的内部分包括可弯折的区域,其中所述可弯折的区域至少部分地覆盖所述连接器端口集合的对应边缘。
7.一种电磁屏蔽罩,该电磁屏蔽罩包括:
导电带,所述导电带大小适于至少部分地环绕底座中的孔,所述底座被配置为通过所述孔来接收连接器端口集合,所述导电带包括:
外部分,所述外部分附着于所述底座内表面,以及
内部分,所述内部分能够被操纵以至少覆盖所述连接器端口集合与所述底座之间的一个或多个缝隙,其中,所述内部分的宽度与所述底座的厚度相同。
8.根据权利要求7所述的电磁屏蔽罩,其中,所述导电带的内部分被以大体90度的角度进行弯曲。
9.根据权利要求7所述的电磁屏蔽罩,其中,所述导电带在导电带两侧都具有导体材料。
10.根据权利要求7所述的电磁屏蔽罩,其中,所述导电带包括导体光纤。
11.根据权利要求7所述的电磁屏蔽罩,其中,所述导电带包括形成导电涂层的金属电镀。
12.根据权利要求7所述的电磁屏蔽罩,所述导电带的内部分包括可弯折的区域,其中可弯折的区域至少能部分覆盖所述连接器端口集合的对应边缘。
13.一种底座,该底座包括:
用于接收连接器端口集合的容器,所述容器具有内表面和外表面;以及
导电带,所述导电带围绕所述容器中的孔的导电带,并且包括:
外部分,所述外部分附着于所述容器内表面;以及
内部分,所述内部分适于被操纵以覆盖所述连接器端口集合与所述底座之间的一个或多个缝隙,其中,所述内部分的宽度与所述底座的厚度相同。
14.根据权利要求13所述的底座,其中,所述导电带包括导电光纤。
15.根据权利要求13所述的底座,所述导电带内部分包括可弯折的区域,其中可弯折的区域至少部分覆盖所述连接器端口集合的对应边缘。
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