[发明专利]电磁干扰屏蔽(EMI)罩

说明书

描述了一种用来最小化来自连接器/底座接口的电磁波的泄漏的屏蔽罩。此屏蔽罩包括大小至少能部分环绕底座中的孔的边缘的导电带，其中底座通过孔来接收连接器端口集合。导电带包括附着于底座的内表面的外部分，以及能够被操作以至少部分地覆盖连接器端口集合与底座之间的一个或多个缝隙的内部分。

相关申请交叉引用

本申请要求递交于2014年7月3日的中国专利申请序列号1125807480.2的优先权，其全部内容通过引用整体结合与此。

技术领域

本公开涉及用于最小化从连接器端口与底座之间的电磁波泄露的装置和方法。

技术背景

在高频输入/输出端口的常见问题是电磁干扰(“EMI”)或从连接器端口与底座之间的缝隙的泄露。当连接器端口与底座之间的缝隙没有被导电材料填充或者它们之间的电接触不充分的时候，EMI就会发生。当前的解决办法被证明是不充分的，难于设计的，和/或花费巨大的。

发明内容

在一个实施例中，公开了一种用于限制连接器端口集合与底座之间的接口的限制电磁干扰EMI的方法，该方法包括：将导电带的外部附着于底座的内表面，所述底座包含大小适于接收所述连接器端口集合的孔，所述导电带的外部分围绕所述孔的边缘而被布置；将所述连接器端口集合插入所述底座的所述孔内，所述连接器端口集合包含一个或多个连接器端口；以及操纵所述导电带的内部分以覆盖所述连接器端口集合与所述底座之间的一个或多个缝隙并使得所述导电带的内部分与所述底座的外表面齐平。

在另一实施例中，公开了一种电磁屏蔽罩，该电磁屏蔽罩包括：导电带，所述导电带大小适于至少部分地环绕底座中的孔，所述底座被配置为通过所述孔来接收连接器端口集合，所述导电带包括：外部分，所述外部分附着于所述底座内表面，以及内部分，所述内部分能够被操纵以至少覆盖所述连接器端口集合与所述底座之间的一个或多个缝隙，其中，所述内部分的宽度与所述底座的厚度相同。

在又一实施例中，公开了一种底座，该底座包括：用于接收连接器端口集合的容器，所述容器具有内表面和外表面；以及导电带，所述导电带围绕所述容器中的孔的导电带，并且包括：外部分，所述外部分附着于所述容器内表面；以及内部分，所述内部分适于被操纵以覆盖所述连接器端口集合与所述底座之间的一个或多个缝隙，其中，所述内部分的宽度与所述底座的厚度相同。

附图说明

附图中示出了当前优选的实施例，应当理解本公开不局限于所示出的布置和设施，其中：

图1示出了连接器端口与底座之间的接口，本公开的示例可以针对此接口来应用；

图2示出了本公开的电磁干扰屏蔽罩的示例；

图3示出了附着于底座内侧的、本公开的电磁干扰屏蔽罩的一部分；

图4示出了填充连接器端口与底座之间的缝隙的本公开的电磁干扰屏蔽罩。

具体实施方式

下列的详细描述意在作为目标技术的多种配置的描述，并且不意在代表目标技术中可以被实施的唯一配置。附图被包含于此并且构成了详细描述的一部分。详细描述包括用于提供对目标技术更深入理解的具体细节。然而，目标技术不局限于此处详述的具体细节，并且能够在没有这些细节的情况下被实施，这是清楚和显而易见的。在一些情况下，结构和元件被以框图的形式示出，从而防止目标技术概念的模糊。

概述