[发明专利]硅酮系密封材料组合物及半导体发光装置

说明书

本发明提供一种硅酮系密封材料组合物，其包含(A)二官能热固性硅酮树脂、(B)具有羟基的多官能热固性硅酮树脂、以及(C)固化催化剂，(A)成分的重均分子量为300～4500，相对于(A)成分的质量及(B)成分的质量的合计，(B)成分的质量比例为0.5质量％以上且小于100质量％，(B)成分的平均官能数为2.5～3.5，并且构成(B)成分的重复单元相对于(B)成分的总质量而言50质量％以上为三官能型，在光程长度1cm、并且波长600nm时测定出的可见光透射率为70％以上。

技术领域

本发明涉及硅酮系密封材料组合物及半导体发光装置。

本申请基于2014年7月28日在日本申请的日本特愿2014-153266号主张优先权，将其内容引用到本申请中。

背景技术

近年来，UV(紫外)-LED开始上市。在UV-LED的密封中通常使用石英玻璃。但是，石英玻璃价格高，另外，由于折射率的关系而存在有UV光的导出效率低的问题。因而，研究过将UV-LED用环氧树脂或加成反应型硅酮树脂等树脂密封的做法。但是，在将UV-LED用这些树脂密封的情况下，存在有UV光的透射性低、以及树脂的劣化剧烈的问题。

作为解决上述问题的硅酮系密封材料组合物，提出过使用了缩合型硅酮树脂的密封材料。例如，提出过一种硅酮系密封材料组合物，是含有(A)二官能热固性硅酮树脂、(B)多官能热固性硅酮树脂、以及(C)固化催化剂而成的硅酮系密封材料组合物，在80℃时，(A)与(B)不相溶(参照专利文献1。)。

专利文献1的硅酮系密封材料组合物在80℃时，(A)与(B)不相溶，由此使得熔融了的体系内(A)与(B)发生相分离，另外，由于(B)的密度高于(A)的密度，因此主要是(B)成分在液化了的密封材料组合物中沉降而集中于底部的引线电极附近，在该处引起高度的交联反应，由此将引线电极的表面用气体阻挡性高的层覆盖。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-238636号公报

发明内容

发明所要解决的问题

但是，专利文献1中记载的硅酮系密封材料组合物有时耐裂纹性不够充分。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供能够赋予耐裂纹性提高了的硅酮系密封材料的硅酮系密封材料组合物、以及耐裂纹性提高了的半导体发光装置。

用于解决问题的方法

本发明人等为了解决上述问题进行了深入研究，结果如下所示地完成了本发明。即，本发明的一个方式提供一种硅酮系密封材料组合物，是含有(A)二官能热固性硅酮树脂、(B)具有羟基的多官能热固性硅酮树脂、以及(C)固化催化剂而成的硅酮系密封材料组合物，(A)的重均分子量为300～4500，以(A)及(B)的合计为基准的(B)的比例为0.5质量％以上且小于100质量％，(B)的官能数为2.5～3.5，并且构成(B)的重复单元的50％以上为三官能型，在光程长度1cm、并且波长600nm时测定出的可见光透射率为70％以上。

在本发明的一个方式中，硅酮系密封材料组合物也可以采用(A)的重均分子量y、和(B)的每100个硅原子中的羟基的个数x满足下式(F1)及(F2)的构成。

y＜-60x+4500...(F1)

x＞0...(F2)

在本发明的一个方式中，硅酮系密封材料组合物也可以采用由包含(A)和(B)的液状组合物及包含(C)的液状组合物构成的双组份型组合物。

在本发明的一个方式中，硅酮系密封材料组合物的以(A)及(B)的合计为基准的(B)的比例可以为20～70质量％。