[发明专利]用于改善薄膜的阻尼性能的方法

权利要求书

1.一种阻尼结构，所述阻尼结构包括：

聚合物层，所述聚合物层具有第一表面和第二表面，其中所述第一表面包括多个微结构，并且其中所述微结构中的每个微结构的宽度小于约400微米；并且

其中所述聚合物层的弹性模量在25℃下大于约0.01MPa且小于约5GPa，并且其中所述聚合物层是非粘性的。

2.根据权利要求1所述的阻尼结构，其中所述多个微结构包括突出部、腔或它们的组合。

3.根据权利要求2所述的阻尼结构，其中所述突出部和所述腔是分立的、连续的或它们的组合。

4.根据权利要求1所述的阻尼结构，其中所述微结构形成连续腔，所述连续腔在所述第一表面的平面内沿所述阻尼层的整个长度延伸。

5.根据权利要求1所述的阻尼结构，其中所述聚合物层是选自由以下项构成的组的聚合物：丙烯酸类树脂、聚烯烃、天然或合成弹性体和聚氨酯。

6.根据权利要求1所述的阻尼结构，其中所述聚合物层是固体膜。

7.根据权利要求1所述的阻尼结构，其中所述聚合物层是泡沫。

8.根据权利要求7所述的阻尼结构，其中所述聚合物层是开孔泡沫或闭孔泡沫中的一者。

9.根据权利要求1所述的阻尼结构，其中所述第二表面还包括多个微结构，并且其中所述微结构中的每个微结构的宽度小于约400微米。

10.根据权利要求1所述的阻尼结构，还包括具有第一表面和第二表面的第一压敏粘合剂层，其中所述聚合物层的所述第二表面被定位成与所述压敏粘合剂层的所述第二表面相邻，并且其中所述第一压敏粘合剂层的所述第一表面包括多个微结构。

11.根据权利要求10所述的阻尼结构，还包括被定位在所述聚合物层和所述第一压敏粘合剂之间的第二压敏粘合剂。

12.根据权利要求1所述的阻尼结构，其中所述聚合物层基本上不含莫氏硬度大于约5的无机粒子。

13.一种阻尼结构，所述阻尼结构包括：

聚合物层，所述聚合物层具有第一表面和第二表面，其中至少所述第一表面包括具有分立的腔的多个形貌特征结构；和

密封层，所述密封层被定位成与包括所述多个形貌特征结构的所述第一表面相邻，其中所述密封层密封所述腔的至少一部分，从而将气体截留在其中。

14.根据权利要求13所述的阻尼结构，其中所述第一表面和所述第二表面包括多个形貌特征结构。

15.根据权利要求13所述的阻尼结构，还包括具有第一表面和第二表面的压敏粘合剂层，其中所述基底的所述第二表面附着到所述压敏粘合剂层的所述第二表面，并且所述压敏粘合剂层的所述第一表面包括多个形貌特征结构。

16.根据权利要求1或权利要求13所述的阻尼结构，还包括导电粒子和导电互连层中的至少一者。

17.根据权利要求1或权利要求13所述的阻尼结构，还包括导热粒子和导热互连层中的至少一者。

18.根据权利要求1或权利要求13所述的阻尼结构，还包括EMI吸收粒子、EMI屏蔽粒子、EMI吸收互连层和EMI屏蔽互连层中的至少一者。