[发明专利]用于改善薄膜的阻尼性能的方法

说明书

技术领域

本发明整体涉及微结构化的薄膜。特别地，本发明涉及提供改善的阻尼性能的微结构化薄膜。

背景技术

随着电子设备(例如，移动电话和平板电脑)变得越来越薄，提供跌落和冲击吸收的阻尼层通常必须在厚度上小于约20毫米。在需要声音、振动和冲击吸收的应用中，阻尼层可由基于诸如聚氨酯、聚烯烃和丙烯酸类树脂的不同化学物质的泡沫制成。这些泡沫的阻尼性能强烈地取决于泡沫的化学性质以及泡孔结构的大小和类型。随着对于更薄的显示设备和更薄的粘合线的需求的增加，需要泡沫在较低的厚度值下提供类似或更好的缓冲特性。

当前阻尼层基于丙烯酸类树脂、聚烯烃、天然或合成弹性体或聚氨酯的开孔泡沫或闭孔泡沫。泡沫泡孔结构中的气体帮助吸收在不同机械过程中产生的应力。然而，需要大的泡孔体积(通常大约30vol％-40vol％)以提供所需的应力吸收水平。随着越来越强调减小显示器厚度，阻尼层的厚度已经减小到小于200μm。由于差的内聚强度，处于这些厚度值的泡沫在工艺处理和可再加工性方面具有多个缺点。

发明内容

在一个实施方案中，本发明是包括聚合物层的阻尼结构，该聚合物层具有第一表面和第二表面。第一表面包括多个微结构，其中微结构中的每个的宽度小于约400微米。聚合物层的弹性模量在25℃下大于约0.1MPa且小于5GPa。聚合物层是非粘性的。

在另一个实施方案中，本发明是包括聚合物层和密封层的阻尼结构。聚合物层具有第一表面和第二表面。表面中的至少一者包括具有分立的腔的多个形貌特征结构。密封层被定位成与包括多个形貌特征结构的表面相邻。密封层密封腔的至少一部分，将气体包埋在其中。

附图说明

图1A为包括本发明的阻尼结构的第一实施方案的成形构造的剖视图。

图1B为本发明的阻尼结构的第一实施方案的剖视图。

图1C为本发明的阻尼结构的第一实施方案的顶视图。

图2A为包括本发明的阻尼结构的第二实施方案的成形构造的剖视图。

图2B为本发明的阻尼结构的第二实施方案的剖视图。

图3A为包括本发明的阻尼结构的第三实施方案的成形构造的剖视图。

图3B为本发明的阻尼结构的第三实施方案的剖视图。

图4A为包括本发明的阻尼结构的第四实施方案的成形构造的剖视图。

图4B为本发明的阻尼结构的第四实施方案的剖视图。

图5A为包括本发明的阻尼结构的第五实施方案的成形构造的剖视图。

图5B为本发明的阻尼结构的第五实施方案的剖视图。

图5C为本发明的阻尼结构的第五实施方案的剖视图。

图5D为具有密封层的本发明的阻尼结构的第五实施方案的顶视图。

这些图不是按比例绘制，并且只是旨在为了进行示意性的说明。

具体实施方式

本发明的阻尼结构改善薄层诸如膜和/或泡沫的阻尼性能或冲击吸收性。阻尼结构包括具有第一表面和第二相反表面的聚合物层。微结构化的腔，例如，通道或凹坑，和/或突出部(统称为微结构)结合在聚合物层的第一表面和第二表面中的至少一个上，并且由于它们的阻尼效应而起到改善产品处理的作用。微结构提供形貌表面并且是发泡的另选途径，以增加聚合物层中的空气体积，而不显著影响聚合物层的机械性能。除了改善的冲击吸收性之外，本发明的微结构，即，阻尼结构具有改善的可重新定位性、表面润湿性、层施加和处理。另外，微结构化聚合物层的形状和尺寸提供在层合期间改变微结构化元件中局部压力的量的能力。

图1A示出本发明的阻尼结构10的第一实施方案的成形构造的剖视图，本发明的阻尼结构10包括聚合物层12、微结构化衬件14和剥离衬件16。聚合物层12包括第一表面18和第二表面20，微结构化衬件14包括第一表面22和第二表面24，并且剥离衬件16包括第一表面26和第二表面28。在从聚合物层12中去除衬件14、衬件16之后，聚合物层12变为微复制层并充当阻尼层。改善的阻尼特性是微结构化衬件14的形貌表面的结果。