[发明专利]功率模块

权利要求书

1.一种功率模块，其特征在于，包括：

电路主体，其具有功率半导体元件；以及

外壳，其收纳所述电路主体，

所述外壳具有：第1外壳构件，其包含与所述电路主体的一侧表面相对的第1基板而构成；以及第2外壳构件，其包含与所述电路主体的一侧表面的相反一侧的另一侧表面相对的第2基板而构成，

所述第1外壳构件具有沿着所述第1基板和所述第2基板的排列方向而形成的第1侧壁部，

所述第2外壳构件具有沿着所述排列方向而形成的、且与所述第1侧壁部连接的第2侧壁部，

所述第1侧壁部和所述第2侧壁部以在所述排列方向上的该第1侧壁部和该第2侧壁部的长度之和小于所述电路主体的厚度的方式形成，

所述第1外壳构件具有相比于所述第1基板以及所述第2基板刚度较小的变形部。

2.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，

所述变形部的厚度小于所述第1基板的厚度。

3.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，

所述变形部连接于所述第1基板的离开厚度方向的中心的位置。

4.如权利要求2所述的功率模块，其特征在于，

所述变形部连接于所述第1基板的离开厚度方向的中心的位置。

5.如权利要求3所述的功率模块，其特征在于，

所述第1基板在与配置有所述电路主体的一侧相反的表面形成有翅片，

所述变形部与所述第1基板的连接位置为靠近形成有所述翅片的该第1基板的表面一侧。

6.如权利要求4所述的功率模块，其特征在于，

所述第1基板在与配置有所述电路主体的一侧相反的表面形成有翅片，

所述变形部与所述第1基板的连接位置为靠近形成有所述翅片的该第1基板的表面一侧。

7.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，

所述变形部连接于所述第1基板的厚度方向的中心位置。

8.如权利要求2所述的功率模块，其特征在于，

所述变形部连接于所述第1基板的厚度方向的中心位置。

9.如权利要求1至8中任一项所述的功率模块，其特征在于，

所述第1侧壁部具有向离开所述电路主体的方向突出的第1突出部，

所述第2侧壁部具有向离开所述电路主体的方向突出、且与所述第1突出部接触的第2突出部，

所述第1突出部与所述第2突出部接合。