[发明专利]功率模块有效

专利信息
申请号: 201580042025.0 申请日: 2015-07-01
公开(公告)号: CN106663678B 公开(公告)日: 2019-02-26
发明(设计)人: 岛津博美;中津欣也;佐佐木康二;志村隆弘;谷江尚史 申请(专利权)人: 日立汽车系统株式会社
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/473;H01L25/18
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 肖华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 功率 模块
【说明书】:

本发明的目的在于提供一种可靠性高的功率模块。本发明所涉及的功率模块包括电路主体,以及收纳所述电路主体的外壳,所述外壳具有包含第1基板而构成第1外壳构件,以及包含第2基板而构成的第2外壳构件,所述第1外壳构件具有沿着所述第1基板和所述第2基板的排列方向而形成的第1侧壁部,所述第2外壳构件具有沿着所述排列方向而形成的、并与所述第1侧壁部连接的第2侧壁部,所述第1侧壁部和所述第2侧壁部以所述排列方向上的该第1侧壁部和该第2侧壁部的长度之和小于所述电路主体的厚度的方式形成,所述第1外壳构件具有相比于所述第1基板以及所述第2基板刚度较小的变形部。

技术领域

本发明涉及功率模块,特别涉及在控制车辆驱动用马达的电力转换装置中使用的功率模块。

背景技术

已知有具备将功率半导体模块收纳于具有散热部的金属外壳内的功率模块的电力转换装置。这样的电力转换装置例如搭载于电动汽车、混合动力汽车等电动车辆。

功率半导体模块将功率半导体元件的表面和背面两面软钎焊在导电板上,并在露出电极端子的状态下由树脂密封。金属外壳在两面具有通过热传导性的绝缘粘接剂而粘接在各个导电板的散热部。在各散热部形成有散热用的多个翅片。金属外壳具有在一侧端部侧开口的具有凸缘部的有底罐型形状,功率半导体模块将功率半导体元件的电极端子以插通在所述金属外壳的开口的状态收纳于金属外壳内。

该金属外壳为两块形成有框架和多个翅片的翅片板接合而成的结构。在框架上面对于将功率半导体元件树脂密封的电路主体的表面背面形成有开口,在该开口内,配置并接合有具备多个翅片的一对翅片板(例如,参照专利文献1)。

在这样的功率半导体装置中,需要将在导通动作时由功率半导体元件产生的热经由散热构件向外部放出。因此,在负载热循环的使用环境下,若在所述绝缘粘接剂产生张应力,则具有在连接界面发生剥离的忧虑,因此公开有使压应力残留于所述绝缘粘结剂的技术(例如,参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2013-51363号公报

专利文献2:日本特开2011-233606号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是,专利文献2所记载的功率半导体模块要使压应力残留于电路主体,该电路主体将功率半导体元件的表面背面的两面软钎焊在导电板上,且在露出电极端子的状态下被树脂密封,则金属外壳的翅片板间的距离要形成为小于所述电路主体的厚度。将电路主体插入金属外壳时,需要将外壳扩展到电路主体进入的大小,在该工序中,存在着翅片基部的推压力发生变化(降低)的可能性,因此,稳定地产生所期望的压应力是困难的。

在此,本发明的目的在于,提供一种在绝缘层稳定地残留所期望的压应力、抑制散热部从功率半导体模块分开、可靠性高的功率模块。

解决问题的技术手段

为了解决上述问题,本发明所涉及的功率模块包括:电路主体,其具有功率半导体元件;以及外壳,其收纳所述电路主体,所述外壳具有:第1外壳构件,其包含与所述电路主体的一侧表面相对的第1基板而构成;以及第2外壳构件,其包含与所述电路主体的一侧表面的相反一侧的另一侧表面相对的第2基板而构成,所述第1外壳构件具有沿着所述第1基板和所述第2基板的排列方向而形成的第1侧壁部,所述第2外壳构件具有沿着所述排列方向而形成的、并且与所述第1侧壁部连接的第2侧壁部,所述第1侧壁部和所述第2侧壁部以在所述排列方向上的该第1侧壁部和该第2侧壁部的长度之和小于所述电路主体的厚度的方式而形成,所述第1外壳构件具有相比于所述第1基板以及所述第2基板刚性较小的变形部。

发明的效果

使能够抑制与功率半导体单元脱离的散热性提高,能够使可靠性提高。

附图说明

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