[发明专利]传导部件以及加压单元在审
| 申请号： | 201580045113.6 | 申请日： | 2015-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN106663637A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 松林良 | 申请（专利权）人： | 新电元工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 日本国东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传导 部件 以及 加压 单元 | ||
1.一种传导部件，呈板状，在通过对经由金属粒子浆将电子部件载置在基板后的组件进行加压并加热从而对金属粒子浆进行烧制时使用，并且在烧制所述金属粒子浆时将所述组件夹住，其特征在于：
所述传导部件由热传导率在1～200W/(m·K)范围内，并且，维氏硬度在180～2300kgf/mm2范围内的材料构成。
2.根据权利要求1所述的传导部件，其特征在于：
其中，所述传导部件的实际有效厚度在1～50mm范围内。
3.根据权利要求1或2所述的传导部件，其特征在于：
其中，所述传导部件进一步包括用于增加所述传导部件的实际有效厚度的，并且可装卸的附加部件。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的传导部件，其特征在于：
其中，所述传导部件由陶瓷构成，并且维氏硬度在900～2300kgf/mm2范围内。
5.根据权利要求1至3中任意一项所述的传导部件，其特征在于：
其中，所述传导部件由工具钢构成，并且布氏硬度在171～1000范围内。
6.根据权利要求1至3中任意一项所述的传导部件，其特征在于：
其中，所述传导部件由不锈钢构成，并且布氏硬度在171～500范围内。
7.根据权利要求1至3中任意一项所述的传导部件，其特征在于：
其中，所述传导部件由碳钢构成，并且布氏硬度在171～500范围内。
8.根据权利要求1至3中任意一项所述的传导部件，其特征在于：
其中，所述传导部件由含有钨的超硬合金构成，并且标尺A的洛氏硬度在80～95范围内。
9.一种加压单元，在通过一对加热部对经由金属粒子浆将电子部件载置在基板后的组件进行加压并加热从而对所述金属粒子浆进行烧制时使用，其特征在于：
在将对所述加压单元施加规定的压力时定为加压时时，
所述加压单元包括：
一对传导部件，由至少在所述加压时与所述基板接触的板状的第一传导部件以及至少在所述加压时与所述电子部件接触的板状的第二传导部件所构成的，并且在对所述金属粒子浆进行烧结时夹住所述组件后将压力以及热量传导至所述组件，
其中，所述第一传导部件以及所述第二传导部件由热传导率在1～200W/(m·K)范围内，并且，维氏硬度在180～2300kgf/mm2范围内的材料构成。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
