[发明专利]传导部件以及加压单元

说明书

技术领域

本发明涉及一种传导部件以及加压单元是在：通过一对加热部对经由金属粒子浆(Paste)将电子部件载置在基板后的组件进行加压并加热从而对金属粒子浆进行烧制时使用的。

背景技术

在电子产品的技术领域中，通过烧制后的金属粒子浆将基板与电子部件接合的接合体已被普遍认知。作为这样的接合体的具体例子，可以列举的是：一种通过烧制后的金属粒子浆将形成有导线分布图的基板与半导体元件接合后的半导体装置(例如，参照专利文献1)。

这里，将使用附图对上述接合体进行说明。接合体10如图1所示，包括：基板1、电子部件2、以及烧制后的金属粒子浆3。

基板1例如为形成有导线分布图的电路基板。

电子部件2例如为半导体元件。

烧制后的金属粒子浆3为后述烧制后的金属粒子浆4。

另外，关于基板1、电子部件2、以及烧制后的金属粒子浆3，将在爱后述实施方式一中进行详细说明。

以往，上述接合体10例如通过以下方法来制造。

首先，如图7所示，准备组件20(第一工序)。

组件20为通过金属粒子浆4将电子部件2配置在基板1后的组件。

接着，如图8所示，将组件20配置在一对加热部(加热板)1000、1002之间(第二工序)。在这里所述的接合体的制造方法中，由于加热部1000位于下侧，因此组件20是配置在加热部1000的上方面。

一对加热部1000、1002被配置在相互对向的位置上，并且被通过未图示的加热构造加热。另外，一对加热部1000、1002还通过未图示的加热构造部，通过使加热部1002向加热部1000移动从而能够一对加热部1000、1002之间夹持的物体进行加压。

然后，如图9所示，使加热部1002向加热部1000移动，并且通过一对加热部1000、1002对组件20进行加压并加热从而对金属粒子浆4进行烧制，从而来制造接合体10(参照图1)(第三工序)。

根据以往的接合体的制造方法，依靠通过一对加热部1000、1002对组件20进行加压并加热从而对金属粒子浆4进行烧制，就能够将基板1与电子部件2接合。

【先行技术文献】

【专利文献1】特开2012-9703号公报

然而，在以往的接合体的制造方法中，在通过一对加热部1000、1002对组件20进行加压并加热前，热量就已传导给了金属粒子浆4，导致金属粒子浆4有可能部分引发烧结反应(固化反应)。而一旦金属粒子浆4部分引发烧结反应，则烧制后的金属粒子浆3的密度和强度就有可能不充分，其结果就是，有可能会降低基板1与电子部件2之间的接合性。

再有，为了抑制金属粒子浆部分引发烧结反应，可以想到的是：在配置组件时先将加热部冷却，在利用加热部对组件加压后再对加热部加热。但是，由于对加热部进行加热以及冷却均需要耗费时间，因此如果每次在配置组件时都要先改变温度，就有可能会导致组件的生产效率的显著降低。

因此，鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种用于接合体的制造方法的传导部件以及加压单元，其能够抑制基板与电子部件之间降低接合性，并且，能够防止接合体生产效率显著下降。

发明内容

本发明的发明人鉴于上述课题，已发明出了一种接合体的制造方法，其能够抑制基板与电子部件之间接合性的降低，并且，能够防止接合体生产效率的显著下降。

该接合体的制造方法简单来说，就是：通过具备一对传导部件的加压单元对组件加压并加热(参照后述的各个实施方式，特别是实施方式一)。根据该接合体的制造方法，由于使用加压单元，因此能够抑制热量在无意间从加热部传导至金属粒子浆，从而就能够获得上述效果。

本发明是涉及：用于上述接合体的制造方法的传导部件以及加压单元的发明，并且由以下要素所构成。

【1】本发明的传导部件是使用于通过对经由金属粒子浆将电子部件载置在基板后的组件进行加压并加热从而对金属粒子浆进行烧制时的，并且在烧制所述金属粒子浆时将所述组件夹住的板状传导部件，其特征在于：所述传导部件由热传导率在1～200W/(m·K)范围内，且维氏硬度在180～2300kgf/mm²范围内的材料构成。

【2】在本发明的传导部件中，理想的情况是：其中，所述传导部件的实际有效厚度在1～50mm范围内。

【3】在本发明的传导部件中，理想的情况是：其中，所述传导部件进一步包括用于增加所述传导部件的实际有效厚度的，并且可装卸的附加部件。