[发明专利]银键合线及其制造方法

权利要求书

1.键合线，其包含：

90.0至99.0重量%的银(Ag)；0.2至2.0重量%的金(Au)；0.2至4.0重量%的钯(Pd)、铂(Pt)或铑(Rh)或其组合；10至1000 ppm的掺杂剂；和不可避免的杂质，

其中(a)/(b)的比率为3至5：

(a)是指在线纵向上的晶体取向<hkl>中具有<100>取向的晶粒的量，且

(b)是指在线纵向上的晶体取向<hkl>中具有<111>取向的晶粒的量，

其中在所述线的最终拉制步骤之前，所述线暴露在中间退火步骤中，

其中所述中间退火步骤包括第一分批中间退火步骤；第二连续中间退火步骤和第三连续中间退火步骤，且

其中第一中间退火步骤在400至800℃下进行50至150分钟并包括将所述线冷却50至150分钟的步骤。

2.权利要求1的键合线，其中：

所述掺杂剂是钙(Ca)。

3.权利要求2的键合线，其中：

钙含量为10至100 ppm。

4.权利要求1的键合线，其中：

所述键合线的孪晶界数为4至14%。

5.权利要求1的键合线，其中：

所述键合线的(b)/(c)比率为1.5至8：

(b)是指在线纵向上的晶体取向<hkl>中具有<111>取向的晶粒的量，且

(c)是指泰勒因子。

6.权利要求1的键合线，其中：

纵向上的晶粒平均粒度为0.8至1.2微米。

7.权利要求1的键合线，其中：

所述线通过垂直连续铸造法暴露在铸造步骤中，且

所述垂直连续铸造法在1150至1350℃下进行。

8.权利要求7的键合线，其中：

所述垂直连续铸造法在4至9 cm/min的铸造速度下进行。

9.制造键合线的方法，其包括：

提供线原材料；

通过垂直连续铸造法铸造所述线原材料；

相继拉制所述铸造线直至达到最终直径；和

将所述拉制的线退火，

在所述线的最终拉制步骤之前进行中间退火步骤三次，且

所述线原材料包含90.0至99.0重量%的银(Ag)；0.2至2.0重量%的金(Au)；0.2至4.0重量%的钯(Pd)、铂(Pt)或铑(Rh)或其组合；10至1000 ppm的掺杂剂；和不可避免的杂质，

其中所述中间退火步骤包括第一分批中间退火步骤；第二连续中间退火步骤；和第三连续中间退火步骤，

其中：

通过所述方法制成的键合线的(a)/(b)的比率为3至5：

(a)是指在线纵向上的晶体取向<hkl>中具有<100>取向的晶粒的量，且

(b)是指在线纵向上的晶体取向<hkl>中具有<111>取向的晶粒的量。

10.权利要求9的制造键合线的方法，其中：

所述掺杂剂是钙，且钙含量为10至100 ppm。

11.权利要求9的制造键合线的方法，其中：

第一中间退火步骤在400至800℃下进行50至150分钟并包括将所述线冷却50至150分钟的步骤。

12.权利要求9的制造键合线的方法，其中：

第二中间退火步骤和第三中间退火步骤具有相同工艺条件。

13.权利要求9的制造键合线的方法，其中：

在通过垂直连续铸造法铸造所述线原材料中，

所述垂直连续铸造法在1150至1350℃下进行。