[发明专利]摄像单元、摄像模块以及内窥镜系统

权利要求书

1.一种摄像单元，其特征在于，该摄像单元具有：

半导体封装，其具有摄像元件，在背面形成有连接电极；

第一层叠基板，其层叠多个基板而成，在正面和背面分别形成有连接电极，正面侧的连接电极与所述半导体封装的连接电极电连接并且机械连接；

第二层叠基板，其层叠多个基板而成，以层叠方向与所述第一层叠基板的层叠方向垂直的方式与所述第一层叠基板的背面侧电连接并且机械连接；

电子部件，其安装于所述第一层叠基板的内部；以及

多条线缆，它们与所述第二层叠基板电连接并且机械连接，

关于所述第一层叠基板和所述第二层叠基板，所述第二层叠基板与所述第一层叠基板的背面连接而呈T字状，并且它们收敛于所述半导体封装的光轴方向上的投影面内。

2.根据权利要求1所述的摄像单元，其特征在于，

在所述第一层叠基板的内部安装有多个电子部件，在安装有所述多个电子部件的所述第一层叠基板的层级中，以使多个通孔的配置区域与多个电子部件的安装区域相邻的方式进行划分，其中，所述多个通孔对所层叠的基板之间进行连接。

3.根据权利要求1所述的摄像单元，其特征在于，

在所述第一层叠基板的内部安装有多个电子部件，在安装有所述多个电子部件的所述第一层叠基板的层级中，多个电子部件安装于所述第一层叠基板的中心部，并且多个通孔沿着所述第一层叠基板的外周部配置，其中，所述多个通孔对所层叠的基板之间进行连接。

4.根据权利要求3所述的摄像单元，其特征在于，

多条所述线缆中的至少一条与沿着所述第一层叠基板的外周部配置的通孔连接。

5.根据权利要求1至3中的任意一项所述的摄像单元，其特征在于，

与所述第二层叠基板连接的多条所述线缆沿着光轴方向配置在不同的位置，与所述第二层叠基板的所述第一层叠基板侧连接的线缆与安装在所述第一层叠基板内的所述电子部件连接。

6.根据权利要求1所述的摄像单元，其特征在于，

在所述第一层叠基板的背面侧形成有供所述第二层叠基板的端部插入的凹部，内设于所述第一层叠基板的所述电子部件配置于与所述凹部不同的位置。

7.根据权利要求1所述的摄像单元，其特征在于，

所述第二层叠基板以从所述第一层叠基板的中心偏移的方式被连接，在由所述第二层叠基板划分出的所述摄像元件的光轴方向上的投影面宽的一面侧连接有外径大的所述线缆，在投影面窄的一面侧连接有外径小的所述线缆。

8.根据权利要求1所述的摄像单元，其特征在于，

所述第二层叠基板以与水平方向倾斜的状态连接于所述第一层叠基板。

9.根据权利要求1至8中的任意一项所述的摄像单元，其特征在于，

所述第一层叠基板、所述第二层叠基板以及多条所述线缆收敛于所述摄像元件的光轴方向上的投影面内。

10.一种摄像模块，其特征在于，该摄像模块具有：

半导体封装，其具有摄像元件，在背面形成有连接电极；

第一层叠基板，其层叠多个基板而成，在正面和背面分别形成有连接电极，正面侧的连接电极与所述半导体封装的连接电极电连接并且机械连接；

第二层叠基板，其层叠多个基板而成，以层叠方向与所述第一层叠基板的层叠方向垂直的方式与所述第一层叠基板的背面侧电连接并且机械连接；以及

电子部件，其安装于所述第一层叠基板的内部，

关于所述第一层叠基板和所述第二层叠基板，所述第二层叠基板与所述第一层叠基板的背面连接而呈T字状，并且它们收敛于所述半导体封装的光轴方向上的投影面内。

11.一种内窥镜系统，其特征在于，

该内窥镜系统具有在前端设置有权利要求1至9中的任意一项所述的摄像单元的插入部。