[发明专利]摄像单元、摄像模块以及内窥镜系统

说明书

技术领域

本发明涉及设置于插入到被检体内的内窥镜的插入部的前端而对被检体内进行拍摄的摄像单元、摄像模块以及内窥镜系统。

背景技术

以往，在医疗领域和工业领域中，为了各种检查而广泛使用内窥镜装置。其中，医疗用的内窥镜装置通过将呈细长形状的挠性的插入部插入患者等被检体的体腔内，即使不切开被检体也能够取得体腔内的体内图像，而且能够根据需要使处置器具从插入部前端突出而进行治疗处置，因此被广泛应用，其中，该插入部在前端设置有摄像元件。

在这样的内窥镜装置的插入部前端嵌入有包含摄像元件和电路基板在内的摄像单元，在摄像单元的电路基板上焊接有信号线缆，其中，该电路基板安装有构成该摄像元件的驱动电路的电容器和IC芯片等电子部件。

近年来，以线缆的信号线的连接作业的简易化、连接部分的可靠性的提高或者小型化为目的，提出了使与摄像元件连接的电路基板采用立体结构的摄像单元。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-278760号公报

专利文献2：日本特开2006-223624号公报

专利文献3：日本特开2000-199863号公报

专利文献4：日本特开2013-197501号公报

专利文献5：日本特开2014-110847号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在专利文献1～5中，由于旁路电容器等电子部件安装于远离摄像元件的位置，因此布线的阻抗变高，成为因产生噪声而使画质降低的主要原因。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供能够实现插入部前端的细径化并且取得高画质的图像的摄像单元、摄像模块以及内窥镜系统。

用于解决课题的手段

为了解决上述的课题并达成目的，本发明的摄像单元的特征在于，其具有：半导体封装，其具有摄像元件，在背面形成有连接电极；第一层叠基板，其层叠多个基板而成，在正面和背面分别形成有连接电极，正面侧的连接电极与所述半导体封装的连接电极电连接并且机械连接；第二层叠基板，其层叠多个基板而成，以层叠方向与所述第一层叠基板的层叠方向垂直的方式与所述第一层叠基板的背面侧电连接并且机械连接；电子部件，其安装于所述第一层叠基板的内部；以及多条线缆，它们与所述第二层叠基板电连接并且机械连接，关于所述第一层叠基板和所述第二层叠基板，所述第二层叠基板与所述第一层叠基板连接而呈T字状，并且它们收敛于所述半导体封装的光轴方向上的投影面内。

并且，本发明的摄像单元的特征在于，在上述发明中，在所述第一层叠基板的内部安装有多个电子部件，在安装有所述多个电子部件的所述第一层叠基板的层级中，以使多个通孔的配置区域与多个电子部件的安装区域相邻的方式进行划分，其中，所述多个通孔对所层叠的基板之间进行连接。

并且，本发明的摄像单元的特征在于，在上述发明中，在所述第一层叠基板的内部安装有多个电子部件，在安装有所述多个电子部件的所述第一层叠基板的层级中，多个电子部件安装于所述第一层叠基板的中心部，并且多个通孔沿着所述第一层叠基板的外周部配置，其中，所述多个通孔对所层叠的基板之间进行连接。

并且，本发明的摄像单元的特征在于，在上述发明中，多条所述线缆中的至少一条与沿着所述第一层叠基板的外周部配置的通孔连接。

并且，本发明的摄像单元的特征在于，在上述发明中，与所述第二层叠基板连接的多条所述线缆沿着光轴方向配置在不同的位置，与所述第二层叠基板的所述第一层叠基板侧连接的线缆与安装在所述第一层叠基板内的所述电子部件连接。

并且，本发明的摄像单元的特征在于，在上述发明中，在所述第一层叠基板的背面侧形成有供所述第二层叠基板的端部插入的凹部，内设于所述第一层叠基板的所述电子部件配置于与所述凹部不干涉的位置。

并且，本发明的摄像单元的特征在于，在上述发明中，所述第二层叠基板以从所述第一层叠基板的背面的中心偏移的方式被连接，在由所述第二层叠基板划分出的所述摄像元件的光轴方向上的投影面宽的一面侧连接有外径大的所述线缆，在投影面窄的一面侧连接有外径小的所述线缆。

并且，本发明的摄像单元的特征在于，在上述发明中，所述第二层叠基板以与水平方向倾斜的状态连接于所述第一层叠基板。

并且，本发明的摄像单元的特征在于，在上述发明中，所述第一层叠基板、所述第二层叠基板以及多条所述线缆收敛于所述摄像元件的光轴方向上的投影面内。