[发明专利]导电性粘合片有效
| 申请号： | 201580045646.4 | 申请日： | 2015-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN106661397B | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 大高翔;植田贵洋;松下大雅;松下香织;宫田壮 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;B32B7/02;B32B27/00;B32B27/18;C09J9/02;C09J11/04;C09J123/02;C09J123/22;C09J125/06;C09J133/00;C09J167/00;C09J201/00;H01B1/20;H01B1/ |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 粘合 | ||
1.一种导电性粘合片，其至少具有粘合性导电层(X)及非粘合性导电层(Y)，其中，
所述导电性粘合片具有依次叠层基材、非粘合性导电层(Y)及粘合性导电层(X)而成的结构，
粘合性导电层(X)是由粘合性组合物形成的层，该粘合性组合物包含粘合性树脂(x1)及平均长径比为1.5以上的碳系填料(x2)，
该粘合性组合物中包含的碳系填料(x2)的含量相对于粘合性树脂(x1)100质量份为0.01～15质量份，
非粘合性导电层(Y)是包含选自导电性高分子、碳系填料及金属氧化物中的1种以上导电材料的层。
2.根据权利要求1所述的导电性粘合片，其中，单独的粘合性导电层(X)的表面电阻率(ρSX)为1.0×102～1.0×1010Ω/□。
3.根据权利要求1所述的导电性粘合片，其中，单独的非粘合性导电层(Y)的表面电阻率(ρSY)为1.0×10-2～1.0×108Ω/□。
4.根据权利要求2所述的导电性粘合片，其中，单独的非粘合性导电层(Y)的表面电阻率(ρSY)为1.0×10-2～1.0×108Ω/□。
5.根据权利要求1所述的导电性粘合片，其中，所述粘合性组合物中包含的碳系填料(x2)为碳纳米材料。
6.根据权利要求2所述的导电性粘合片，其中，所述粘合性组合物中包含的碳系填料(x2)为碳纳米材料。
7.根据权利要求3所述的导电性粘合片，其中，所述粘合性组合物中包含的碳系填料(x2)为碳纳米材料。
8.根据权利要求4所述的导电性粘合片，其中，所述粘合性组合物中包含的碳系填料(x2)为碳纳米材料。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的导电性粘合片，其中，非粘合性导电层(Y)是包含选自聚噻吩、PEDOT-PSS、碳纳米材料及ITO(氧化铟锡)中的1种以上导电材料的层。
10.根据权利要求1～8中任一项所述的导电性粘合片，其中，非粘合性导电层(Y)中包含的导电材料的密度为0.8～2.5g/cm3。
11.根据权利要求9所述的导电性粘合片，其中，非粘合性导电层(Y)中包含的导电材料的密度为0.8～2.5g/cm3。
12.根据权利要求1～8中任一项所述的导电性粘合片，其中，所述粘合性组合物中包含的粘合性树脂(x1)包含选自丙烯酸类树脂、聚氨酯类树脂、聚异丁烯类树脂、苯乙烯类树脂、聚酯类树脂及聚烯烃类树脂中的1种以上粘合性树脂。
13.根据权利要求9所述的导电性粘合片，其中，所述粘合性组合物中包含的粘合性树脂(x1)包含选自丙烯酸类树脂、聚氨酯类树脂、聚异丁烯类树脂、苯乙烯类树脂、聚酯类树脂及聚烯烃类树脂中的1种以上粘合性树脂。
14.根据权利要求10所述的导电性粘合片，其中，所述粘合性组合物中包含的粘合性树脂(x1)包含选自丙烯酸类树脂、聚氨酯类树脂、聚异丁烯类树脂、苯乙烯类树脂、聚酯类树脂及聚烯烃类树脂中的1种以上粘合性树脂。
15.根据权利要求1～8中任一项所述的导电性粘合片，其中，粘合性导电层(X)的厚度(tX)为1～1200μm。
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