[发明专利]导电性粘合片

说明书

本发明提供一种导电性粘合片，其至少具有粘合性导电层(X)及非粘合性导电层(Y)，其中，粘合性导电层(X)是由粘合性组合物形成的层，该粘合性组合物包含粘合性树脂(x1)及平均长径比为1.5以上的碳系填料(x2)，该粘合性组合物中包含的碳系填料(x2)的含量相对于粘合性树脂(x1)100质量份为0.01～15质量份，非粘合性导电层(Y)为包含选自导电性高分子、碳系填料及金属氧化物中的1种以上导电材料的层。该导电性粘合片具有良好的粘合力，同时具有优异的抗静电性及导电性。

技术领域

本发明涉及导电性粘合片。

背景技术

以往，在收纳电脑、通讯设备等电子设备的容器的电磁屏蔽材料、电气部件等的接地线、以及防止由摩擦电等静电产生的火花引起的起火的材料等的各种接合中，使用了具有简易粘接性的导电性粘合片。

对于用于导电性粘合片所具有的粘合剂层的粘合剂组合物而言，为了赋予防静电性及导电性，大多使用使铜粉、银粉、镍粉、铝粉等金属粉末等导电性物质分散于粘合性树脂中而成的组合物。

例如，在专利文献1中公开了使作为导电性物质的碳纳米管及碳微线圈中的至少一者分散于粘合剂中而成的导电性粘合剂、以及使用了该导电性粘合剂的导电性粘合片。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-172582号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，为了提高上述导电性粘合片所具有的粘合剂层的导电性，需要在作为粘合剂层的形成材料的粘合剂组合物中大量配合导电性物质，以使导电性物质粒子相互间的接触变密。

然而，在粘合剂组合物中配合大量导电性物质时，存在导致由该粘合剂组合物形成的粘合剂层的粘合力下降的倾向。另一方面，如果为了提高粘合力而降低粘合剂层中导电性物质的含量，则存在导致粘合剂层的导电性降低这样的折衷选择的问题。

专利文献1中公开的导电性粘合片在同时提高粘合力及导电性方面仍不充分。

本发明的目的在于提供具有良好的粘合力、同时防静电性及导电性优异的导电性粘合片。

解决问题的方法

本发明人等发现，具有由以特定比例包含粘合性树脂及特定形状的碳系填料的粘合性组合物形成的粘合性导电层、和包含特定导电材料的非粘合性导电层的导电性粘合片，可以解决上述问题，进而完成了本发明。

即，本发明提供下述[1]～[14]。

[1]一种导电性粘合片，其至少具有粘合性导电层(X)及非粘合性导电层(Y)，其中，

粘合性导电层(X)是由粘合性组合物形成的层，该粘合性组合物包含粘合性树脂(x1)及平均长径比为1.5以上的碳系填料(x2)，

该粘合性组合物中包含的碳系填料(x2)的含量相对于粘合性树脂(x1)100质量份为0.01～15质量份，

非粘合性导电层(Y)是包含选自导电性高分子、碳系填料及金属氧化物中的1种以上导电材料的层。

[2]上述[1]所述的导电性粘合片，其中，单独的粘合性导电层(X)的表面电阻率(ρ_SX)为1.0×10²～1.0×10¹⁰Ω/□。

[3]上述[1]或[2]所述的导电性粘合片，其中，单独的非粘合性导电层(Y)的表面电阻率(ρ_SY)为1.0×10^-2～1.0×10⁸Ω/□。