[发明专利]半导体装置

说明书

多个电极焊盘包括在半导体元件(10)的一面(11)中位于角部(13)侧的第1焊盘(21)、和比第1焊盘(21)距角部(13)更远的位置的第2焊盘(22)。连接于第1焊盘(21)的第1线材(51)的杨氏模量小于连接于第2焊盘(22)的第2线材(52)的杨氏模量。由第1线材(51)和第1焊盘(21)形成的金属间化合物层(71)的厚度(d1)比由第2线材(52)和第2焊盘(22)形成的金属间化合物层(72)的厚度(d2)厚。

相关申请的相互参照

本申请基于2014年9月1日提出的日本专利申请第2014－177044号，这里援用其全部内容。

技术领域

本发明涉及半导体装置，其具备具有多个电极焊盘的半导体元件和连接部件，将多个电极焊盘分别经由键合线而与连接部件连接而成。

背景技术

通常，作为这种半导体装置，提出了这样的结构，即：具备呈矩形板状的半导体元件、设在半导体元件的一面的由相同的金属构成的多个电极焊盘、和设在半导体元件的外侧的连接部件，电极焊盘分别通过由Au(金)构成的键合线(bonding wire)而与连接部件连接。

在这样的半导体装置中，近年来，为了降低键合线的材料成本，提出了取代Au而将键合线变更为Cu(铜)的技术(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010－199491号公报

发明内容

本发明的目的在于，提供一种半导体装置，其适于提高电极焊盘的温度循环耐受性并且降低键合线的材料成本。

本发明的一个技术方案的半导体装置，具备：半导体元件，呈一面和另一面处于表面背面的板面关系的矩形板状；多个电极焊盘，设在半导体元件的一面，由相同的金属构成；以及连接部件，设在半导体元件的外侧；多个电极焊盘分别经由由金属构成的键合线而与连接部件连接；在多个电极焊盘的各自中，在该电极焊盘与键合线之间，形成有由包含该电极焊盘的金属和键合线的金属这两者的金属间化合物构成的金属间化合物层。

多个电极焊盘被划分为，在半导体元件的一面中位于角部侧的第1焊盘、和位于比第1焊盘距角部更远的位置的第2焊盘。

键合线中的连接于第1焊盘的第1线材的杨氏模量小于键合线中的连接于第2焊盘的第2线材的杨氏模量。

由第1线材和第1焊盘形成的金属间化合物层的厚度比由第2线材和第2焊盘形成的金属间化合物层的厚度厚。

根据上述半导体装置，关于距半导体元件的角部较近而容易产生裂纹的第1焊盘，能够使用比较软的第1线材，所以容易使从线材向焊盘的应力较小。此外，在该第1焊盘中，能够使线材和焊盘的金属间化合物层的厚度比较厚，所以容易使线材接合部处的第1焊盘的机械强度较大。因此，能够容易地抑制因温度循环引起的第1焊盘的裂纹产生。

此外，通过在第1焊盘和第2焊盘之间改变键合线的材质，不需要将全部的键合线一律用昂贵的较软的金属构成，所以容易进行材料成本的降低。由此，根据上述半导体装置，能够实现适合于兼顾电极焊盘的温度循环耐受性的提高和键合线的材料成本的降低的结构。

本发明的另一技术方案的半导体装置，具备：半导体元件，呈一面和另一面处于表面背面的板面关系的矩形板状；多个电极焊盘，设在半导体元件的一面，由相同的金属构成；以及连接部件，设在半导体元件的外侧；多个电极焊盘分别经由由相同的金属构成的键合线而与连接部件连接。

多个电极焊盘被划分为在半导体元件的一面位于角部侧的第1焊盘、和位于比第1焊盘距角部更远的位置的第2焊盘。