[发明专利]半导体装置及其制造方法和挠性树脂层形成用树脂组合物

权利要求书

1.一种制造半导体装置的方法，所述半导体装置具备电路基板，所述电路基板具有挠性基板、安装于所述挠性基板上的电路部件和密封所述电路部件的挠性树脂层，

该方法具备：

通过将密封材料层叠于所述挠性基板而用所述密封材料密封所述电路部件的工序；和

通过使所述密封材料固化而形成所述挠性树脂层的工序，

所述密封材料为含有：(A)包含热塑性聚氨酯或苯乙烯系弹性体中的至少任一者的弹性体、(B)聚合性化合物及(C)聚合引发剂的树脂组合物，

所述聚合性化合物包含(甲基)丙烯酸酯和/或芳基化乙烯。

2.一种制造半导体装置的方法，所述半导体装置具备电路基板，所述电路基板具有挠性基板、安装于所述挠性基板上的电路部件和密封所述电路部件的挠性树脂层，

该方法具备：

通过将密封材料印刷于所述挠性基板而用所述密封材料密封所述电路部件的工序；和

通过使所述密封材料固化而形成所述挠性树脂层的工序，

所述密封材料为含有：(A)包含热塑性聚氨酯或苯乙烯系弹性体中的至少任一者的弹性体、(B)聚合性化合物及(C)聚合引发剂的树脂组合物，

所述聚合性化合物包含(甲基)丙烯酸酯和/或芳基化乙烯。

3.一种制造半导体装置的方法，所述半导体装置具备电路基板，所述电路基板具有挠性基板、安装于所述挠性基板上的电路部件和密封所述电路部件的挠性树脂层，

该方法具备：

通过在密封材料中浸渍所述挠性基板并将其干燥而用所述密封材料密封所述电路部件的工序；和

通过使所述密封材料固化而形成所述挠性树脂层的工序，

所述密封材料为含有：(A)包含热塑性聚氨酯或苯乙烯系弹性体中的至少任一者的弹性体、(B)聚合性化合物及(C)聚合引发剂的树脂组合物，

所述聚合性化合物包含(甲基)丙烯酸酯和/或芳基化乙烯。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的方法，还具备切割所述电路基板的工序。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的方法，其中，所述挠性基板及所述挠性树脂层在可见区域为透明。

6.根据权利要求1～3中任一项所述的方法，其中，所述电路部件为两种以上。

7.一种半导体装置，其通过权利要求1～3中任一项所述的方法得到。

8.一种挠性树脂层形成用树脂组合物，含有：(A)包含热塑性聚氨酯或苯乙烯系弹性体中的至少任一者的弹性体、(B)聚合性化合物及(C)聚合引发剂，

所述聚合性化合物包含(甲基)丙烯酸酯和/或芳基化乙烯，

(A)弹性体的含量相对于(A)弹性体及(B)聚合性化合物的总量为50质量％～90质量％。

9.根据权利要求8所述的挠性树脂层形成用树脂组合物，其中，(A)弹性体包含所述热塑性聚氨酯。

10.根据权利要求8所述的挠性树脂层形成用树脂组合物，其中，(A)弹性体包含所述苯乙烯系弹性体。

11.根据权利要求8～10中任一项所述的挠性树脂层形成用树脂组合物，其中，(C)聚合引发剂为光自由基聚合引发剂。

12.根据权利要求8～10中任一项所述的挠性树脂层形成用树脂组合物，其中，

(B)聚合性化合物的含量相对于(A)弹性体及(B)聚合性化合物的总量为10质量％～50质量％，

(C)聚合引发剂的含量相对于(A)弹性体及(B)聚合性化合物的总量100质量份为0.1质量份～10质量份。

13.根据权利要求8～10中任一项所述的挠性树脂层形成用树脂组合物，其中，该树脂组合物为密封材料。