[发明专利]半导体装置及其制造方法和挠性树脂层形成用树脂组合物

说明书

本发明公开了一种制造半导体装置的方法，所述半导体装置具备具有将电路部件密封的挠性树脂层的电路基板。该方法可具备：通过在密封材料中浸渍挠性基板并将其干燥而用密封材料密封电路部件的工序；和通过使密封材料固化而形成挠性树脂层的工序。

技术领域

本发明涉及一种半导体装置及其制造方法。本发明还涉及用于形成挠性树脂层的树脂组合物及树脂膜、以及使用其的半导体装置。

背景技术

近年来，关于可穿戴设备，除了对小型化的要求外，为了容易穿戴于身体上，还要求能够在沿着如身体那样的曲面配置的状态下使用，并且即使将其穿戴和脱摘也不易产生连接不良的柔性以及伸缩性。

在专利文献1中公开了使用安装有IC等部件的印刷布线基板和长纤维强化树脂而得到内置有电子部件构成物的模内产品的方法。该方法可通过将多个部件内置模块内置于树脂中进行小型化。另外，作为在曲面上使用的可穿戴设备，还开发了硬质部和挠性部混合构成的设备。进而，在专利文献2中记载了以下方法：在柔性基板上形成凹部，将安装于凹部内部的电子部件用长纤维强化树脂进行密封，得到柔性的部件内置模块。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平5-229293号公报

专利文献2：日本特开2012-134272号公报

发明内容

发明要解决的课题

在使用长纤维强化树脂得到内置电子部件构成物的模内产品的情况下，虽然能够使电子设备小型化，但是难以弯曲电子部件，因此难以将电子设备在沿着曲面配置的状态下使用。另外，使用长纤维强化树脂制造的树脂透明性差因而不利于需求透明性的用途。进而，在硬质部和挠性部混合构成的电子设备的情况下，存在硬质部所占的比例较大的倾向，因此对于可以使用的曲面有限制，并且若反复穿戴和脱摘，则有引起连接不良的担忧。进而，在柔性基板上形成凹部并使其内置电子部件的方法需要形成凹部，因此存在制造工序数增加的课题。

一方面，本发明的目的在于提供可以有效地得到半导体装置的方法以及通过该方法得到的半导体装置，所述半导体装置具有能够沿着曲面使用并且即使穿戴和脱摘也不易产生连接不良的充分柔性。

另一方面，本发明的主要目的在于提供能够以良好的阶差埋入性形成挠性和透明性优异的挠性树脂层的树脂组合物。

用于解决课题的手段

本发明的一个方案提供一种制造半导体装置的方法，所述半导体装置具备由挠性基板、安装于上述挠性基板上的电路部件和密封上述电路部件的挠性树脂层(挠性构件)构成的电路基板。该方法具备：通过将密封材料(密封构件)层叠于上述挠性基板而用上述密封材料密封上述电路部件的工序；和通过使上述密封材料固化而形成上述挠性树脂层(挠性构件)的工序。

本发明的另一方案的方法具备：通过将密封材料(密封构件)印刷于上述挠性基板而用上述密封材料密封上述电路部件的工序；和通过使上述密封材料固化而得到具有上述挠性树脂层(挠性构件)的上述电路基板的工序。

本发明的另一方案的方法具备：通过在密封材料(密封构件)中浸渍上述挠性基板并将其干燥而用上述密封材料密封上述电路部件的工序；和通过使上述密封材料固化而得到具有上述挠性构件的上述电路基板的工序。

在这些方法中，可以通过加热和/或曝光使密封材料固化。