[发明专利]发光器件封装和包括该发光器件封装的发光装置

权利要求书

1.一种发光器件封装，包括：

发光器件，包括发光结构，所述发光结构包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层；

第一引线框和第二引线框，布置成互相间隔开；

第一焊接部和第二焊接部，分别布置在所述第一引线框和所述第二引线框上；以及

第一焊盘和第二焊盘，分别布置在所述第一焊接部和第二焊接部与所述第一导电半导体层和第二导电半导体层之间，

其中所述第一焊盘或第二焊盘中的至少一个包括圆角部分或倒角部分中的至少一个，

其中所述第一焊盘和第二焊盘具有底面形状，其中第一焊盘和第二焊盘布置成关于所述发光器件的中心互相间隔开，

其中所述第一焊盘包括：

第一-第一边缘；以及

第一-第二边缘，所述第一-第二边缘位于比所述第一-第一边缘离所述发光器件的所述中心更远处，

其中所述第二焊盘包括：

第二-第一边缘；以及

第二-第二边缘，所述第二-第二边缘位于比所述第二-第一边缘离所述发光器件的所述中心更远处，以及

其中所述圆角部分或所述倒角部分位于所述第一-第二边缘或第二-第二边缘中的至少一个处，以及

其中所述圆角部分或所述倒角部分不位于所述第一-第一边缘和第二-第一边缘中的每个处。

2.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中所述圆角部分包括圆角拐角或弯曲侧面中的至少一个，以及

其中所述倒角部分包括倒角拐角或倾斜侧面中的至少一个。

3.根据权利要求2所述的发光器件封装，其中所述第一焊盘和第二焊盘中的每个包括多个拐角，以及

其中所述圆角拐角或倒角拐角包括在所述多个拐角之中位于离所述发光器件的所述中心最远处的拐角。

4.根据权利要求2所述的发光器件封装，其中所述弯曲侧面包括所述第一焊盘和第二焊盘中的每个的位于离所述发光器件的所述中心最远处的侧面。

5.根据权利要求2所述的发光器件封装，其中所述弯曲侧面包括至少一个转折点。

6.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中所述发光器件还包括第一接触层和第二接触层，所述第一接触层和第二接触层分别布置在所述第一导电半导体层和第二导电半导体层与所述第一焊盘和第二焊盘之间。

7.根据权利要求6所述的发光器件封装，其中所述第一焊盘和所述第一接触层具有不同的热膨胀系数，以及

其中所述第二焊盘和所述第二接触层具有不同的热膨胀系数。

8.根据权利要求6所述的发光器件封装，其中所述第一焊盘通过穿过所述第二接触层、所述第二导电半导体层和所述有源层连接到所述第一导电半导体层，

其中所述发光器件还包括布置在所述第一焊盘与所述第二接触层、第二导电半导体层和所述有源层中的每一个之间的绝缘层，以及

其中所述绝缘层与所述第一焊盘和第二焊盘中的每个具有不同的热膨胀系数。

9.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中所述第一焊盘中包括的圆角部分的第一曲率半径不同于所述第二焊盘中包括的圆角部分的第二曲率半径。

10.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中所述第一焊盘中包括的圆角部分的第一曲率半径等于所述第二焊盘中包括的圆角部分的第二曲率半径。

11.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中所述第一焊盘中包括的圆角部分的第一曲率半径大于所述第二焊盘中包括的圆角部分的第二曲率半径。

12.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中所述第一焊盘中包括的圆角部分的第一曲率半径小于所述第二焊盘中包括的圆角部分的第二曲率半径。