[发明专利]发光器件封装和包括该发光器件封装的发光装置

说明书

根据实施例的发光器件封装，包括：发光器件，包括发光结构，所述发光结构包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层；布置成互相间隔开的第一引线框和第二引线框；分别布置在所述第一引线框和所述第二引线框上的第一焊接部和第二焊接部；以及分别布置在所述第一焊接部和第二焊接部与所述第一半导体层和第二半导体层之间的第一焊盘和第二焊盘，其中所述第一焊盘和第二焊盘中的至少一个包括圆角部分和倒角部分中的至少一个，其中所述第一焊盘包括第一‑第一边缘和第一‑第二边缘，第一‑第二边缘位于比第一‑第一边缘离发光器件的中心更远处，其中所述第二焊盘包括第二‑第一边缘和第二‑第二边缘，第二‑第二边缘位于比第二‑第一边缘离发光器件的中心更远处，并且其中所述圆角部分或所述倒角部分位于所述第一‑第二边缘或第二‑第二边缘中的至少一个处。

技术领域

实施例涉及一种发光器件封装和包括该封装的发光设备。

背景技术

发光二极管(LED)是为了交换信号或者用作光源，利用化合物半导体的特性将电能转换成红外线或光的一类半导体装置。

由于其物理和化学性质，作为发光装置如发光二极管(LED)或激光二极管(LD)的核心材料，Ⅲ-Ⅴ族氮化物半导体已是公众注意的中心。

由于这样的发光二极管不含有对环境有害的材料诸如用于现有照明设备(诸如白炽灯或荧光灯等)的汞(Hg)等，并且具有长寿命和低功耗，所以发光二极管是现有光源的替代物。

另一方面，当堆叠具有不同热膨胀系数的两个层时，这些层会产生例如剪切应力的各种应力。也就是，当传统发光器件封装中两层中的一层形成发光元件而两层中的另一层形成焊盘(pad)时，如果以200℃或更高的温度将焊盘接合到发光元件，发光器件与焊盘之间不同的热膨胀系数引起的残余应力导致产生早期故障和累积疲劳，这样会破坏发光器件封装。

发明内容

技术问题

实施例提供一种释放应力并且具有可靠性的发光器件封装，以及包括该发光器件封装的发光设备。

技术方案

根据实施例的发光器件封装可以包括：发光器件，该发光器件包括发光结构，所述发光结构包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层；第一引线框和第二引线框，布置成互相间隔开；第一焊接部和第二焊接部，分别布置在所述第一引线框和所述第二引线框上；以及第一焊盘和第二焊盘，分别布置在所述第一焊接部和第二焊接部与所述第一半导体层和第二半导体层之间，其中所述第一焊盘或第二焊盘中的至少一个可以包括圆角部分或倒角部分中的至少一个，其中第一焊盘和第二焊盘可以具有底面形状，其中第一焊盘和第二焊盘布置成关于发光器件的中心互相间隔开，其中所述第一焊盘包括第一-第一边缘和第一-第二边缘，第一-第二边缘位于比第一-第一边缘离发光器件的中心更远处，其中所述第二焊盘包括第二-第一边缘和第二 -第二边缘，第二-第二边缘位于比第二-第一边缘离发光器件的中心更远处，并且其中所述圆角部分或所述倒角部分可以位于所述第一-第二边缘或第二- 第二边缘中的至少一个处。

例如，第一-第一边缘、第一-第二边缘、第二-第一边缘和第二-第二边缘中的每个可以包括拐角或侧面中的至少一个，所述圆角部分可以包括圆角拐角或弯曲侧面中的至少一个，以及所述倒角部分包括倒角拐角或倾斜侧面中的至少一个。

所述第一焊盘和第二焊盘中的每个可以包括多个拐角，以及所述圆角拐角或倒角拐角可以包括在所述多个拐角之中位于离所述发光器件的所述中心最远处的拐角。

所述第一焊盘和第二焊盘中的每个可以包括多个侧面，所述弯曲侧面或者倾斜侧面可以包括在所述多个侧面之中位于离所述发光器件的所述中心最远处的侧面。

所述弯曲侧面可以包括至少一个转折点。