[发明专利]用于制造电路载体的方法和用于电子器件的电路载体

权利要求书

1.用于制造用于电子器件（30）的电路载体的方法，包括：

-提供由电绝缘材料组成的载体材料层（11）以及连接层（14、15），所述载体材料层具有第一表面（12）和第二表面（13），所述第二表面（13）与所述第一表面（12）平行地布置，所述连接层（14、15）至少施加在所述载体材料层（11）的所述第一和/或所述第二表面（12、13）上，并且分别具有预先给定的层厚，其中每个连接层（14、15）均包括多个具有预先给定的印制导线宽度的导电连接；

-通过等离子喷涂利用附加导电材料（24）至少逐段地增强所述连接中的一些连接，由此获得比所述预先给定的层厚更大的层厚和/或比所述预先给定的印制导线宽度更大的印制导线宽度，

其中所述附加材料（24）至少部分地平面地被施加到阻焊剂上，或者直接地被施加到所述载体材料层（11）上。

2.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，具有电连接的标准电路板作为具有所述连接层（14、15）的载体材料层（11）被提供，并且所述附加材料（24）事后被施加到所述标准电路板的所述连接中的一些连接上。

3.按照权利要求1或2所述的方法，其中提供具有所述连接层（14、15）的所述载体材料层（11）包括以下步骤：

-提供由所述电绝缘材料组成的第一分层，所述电绝缘材料配备有具有预先给定的层厚的其他连接层（16、17），

-通过等离子喷涂利用所述附加导电材料（24）至少逐段地增强所述其他连接层（16、17），由此获得比所述预先给定的层厚更大的层厚；

-提供由所述电绝缘材料组成的第二分层；

-接合所述第一分层和所述第二分层，使得所述其他连接层（16、17）被布置在所述载体材料层（11）的内部中；和

-施加所述连接层（14、15），

其中所述其他连接层（16、17）被构造，使得所述其他连接层（16、17）占据所述电路载体（10）的面积区域，所述面积区域在与所述第一或第二表面（11、12）正交的方向上布置在器件（30）之下，并且所述面积区域通过所述等离子喷涂至少逐段地利用所述附加导电材料（24）增强。

4.按照权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述等离子喷涂时，作为附加导电材料（24）施加铜、铝或青铜。

5.按照权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述附加材料（24）平面地被施加到所述阻焊剂上，并且所述阻焊剂覆盖布置在所述第一和/或所述第二表面上的所述连接层（14、15）。

6.用于电子器件的电路载体，包括：

-由电绝缘材料组成的载体材料层（11），所述载体材料层具有第一表面（12）和第二表面（13），所述第二表面（12）与所述第一表面（12）平行地布置；

-连接层（14、15），所述连接层（14、15）至少施加在所述载体材料层（11）的所述第一和/或所述第二表面（12、13）上，并且分别具有预先给定的层厚，其中每个连接层（14、15）均包括多个具有预先给定的印制导线宽度的导电连接；

其中

-所述连接中的至少一些连接通过等离子喷涂利用附加导电材料被增强，由此给出比所述预先给定的层厚更大的层厚和/或比所述预先给定的印制导线宽度更大的印制导线宽度，和

-所述附加材料（24）至少部分地直接施加到所述载体材料层（11）或阻焊剂上。

7.按照权利要求6所述的电路载体，其特征在于，所述附加材料（24）的厚度为直至所述预先给定的层厚的30倍。

8.按照权利要求6或7所述的电路载体，其特征在于，利用所述附加材料（24）增强的区段的宽度为直至未增强的区段的所述预先给定的印制导线宽度的50倍。

9.按照权利要求6或7所述的电路载体，其特征在于，所述附加材料（24）超过所述预先给定的印制导线宽度地伸出到所述载体材料层或所述阻焊剂上。