[发明专利]用于制造电路载体的方法和用于电子器件的电路载体

说明书

说明用于制造用于电子器件（30）的电路载体（10）的方法。该方法包括：提供由电绝缘材料组成的载体材料层（11）和至少一个连接层（14、15），所述连接层（14、15）至少施加在载体材料层（11）的第一和/或第二表面（12、13）上，并且分别具有预先给定的层厚，其中每个连接层均包括多个具有预先给定的印制导线宽度的导电连接。在所述方法中，所述连接中的至少一些连接通过等离子喷涂至少逐段地利用附加的导电材料（24）被增强，由此获得比预先给定的层厚更大的层厚和/或比预先给定的印制导线宽度更大的印制导线宽度。此外说明用于电子器件（30）的电路载体（10）。

技术领域

本发明涉及用于电子器件的电路载体和用于制造这样的电路载体的方法。电路载体包括具有第一表面和第二表面的由电绝缘材料组成的载体材料层，其中第二表面与第一表面平行地布置。电路载体包括至少一个连接层，所述连接层至少施加在载体材料层的第一和/或第二表面上，并且分别具有预先给定的层厚，其中每个连接层包括多个导电连接，所述导电连接具有预先给定的印制导线宽度。这样的电路载体当前也被称作电路板。

背景技术

电路板是用于电子器件的载体。所述电路板用于机械地固定和连接电子器件。电路板由具有附着于其上的导电连接、即所谓的印制导线的电绝缘材料组成。作为绝缘材料，纤维增强塑料是常见的。印制导线大多从薄的铜层来蚀刻。器件在焊接面、所谓的焊盘（Pad）上或在焊眼中被焊接。

存在大量不同的电路板类型。例如已知单面和双面电路板，其中导电连接要么仅施加在电路板的一个表面上，要么施加在电路板的两个相对的表面上。在所谓的多分层电路板（由本领域技术人员也称作多层电路板（Multilayer-Leiterplatten））情况下，导线组结构以多个分层不仅布置在电路板上，而且布置在电路板的内部中。

单面和双面贯通接触式电路板典型地以光化学方式被制造。印制导线的制造通常以光刻方式进行，其方式是光敏光致抗蚀剂的薄层被施加到首先完全金属化的电路板的表面上。在通过具有导线组结构的期望布局的掩模（Maske）使光致抗蚀剂曝光后，视所使用的光致抗蚀剂而定，要么抗蚀剂的曝光的部分要么未曝光的部分在合适的显影剂溶液中可溶解，并且被移除。如果这样处理的电路板被引入到适当的蚀刻溶液中，那么仅金属化表面的暴露的部分被侵蚀。由光致抗蚀剂（Fotolack）所覆盖的部分保持，因为抗蚀剂（Lack）是耐蚀刻溶液的。接着，铜层可以在蚀刻之后以电镀的方式被增强，以便获得期望的层厚。附加地，由锡、镍或金组成的金属保护和接触层可以以电镀的方式被施加到部分面或者整个铜面上。之后，阻焊剂（Lötstopplack）被施加，所述阻焊剂盖住印制导线，并且仅空出焊接位置。因此，能够一方面避免焊接错误，另一方面保护印制导线免受腐蚀。

在多分层电路板的情况下，多个薄电路板利用所谓的预浸材料（Prepreg）相叠地被粘合。“预浸材料”在此表示由连续纤维和未固化的热固性塑料基质制成的半成品，或者热固性纤维基质半成品、例如BMC（块状模塑料（Bulk Molding Compound））或SMC（片状模塑料（Sheet Molding Compound）），所述热固性纤维基质半成品包含较短的纤维片断（通常具有50mm或者更小的长度）作为纤维部分，而不是连续纤维织物。所述多层电路板可以具有直至48个层。在汽车应用的环境中4至8个分层（Lagen）是常见的。借助于所谓的贯通接触部进行在所述分层之间的连接层的连接。

在一些应用中，出于提高的载流能力的原因，需要构造具有较大导线横截面（Leitungsquerschnitt）的导电连接的部分。为此，铜线可以被施加在铜薄膜上，并且然后与第二薄膜被压制成芯。在此也可能的是，将施加在铜薄膜上的铜线嵌入在电路板的内部中。然而由此得出在设计时不期望的限制。

对于特殊的应用也已知：将绝缘线材敷设在电路板的基础材料上，并且借助于超钢焊接（Ultrastahlschweißung）将所述绝缘线材连接到焊接点上，并且也固定在基础材料的表面上。由此，虽然获得电路板的高电流通过能力（Stromfestigkeit），但是由于这些方法步骤，这种行为方式出于成本原因不适用于制造大数量的电路载体。