[发明专利]具有电路的滚动轴承以及用于滚动轴承的电路的制造方法在审
申请号: | 201580046712.X | 申请日: | 2015-06-16 |
公开(公告)号: | CN106605071A | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 安德烈亚斯·席夫勒;于尔根·吉尔;延斯·海姆 | 申请(专利权)人: | 舍弗勒技术股份两合公司 |
主分类号: | F16C19/52 | 分类号: | F16C19/52;F16C41/00 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司11258 | 代理人: | 柳春雷 |
地址: | 德国黑措*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 电路 滚动轴承 以及 用于 制造 方法 | ||
1.一种滚动轴承(1),具有电路(10),
其特征在于,
将至少一个第二电绝缘层(15)直接地安置在滚动轴承(1)的至少一个表面部段(3)上,并且支承至少一个第二导电及经结构化的层(17),在所述至少一个第二导电及经结构化的层上安置第一电绝缘层(5),
在所述第一电绝缘层(5)上设置第一导电层(7),并且所述第一导电层设有多个导体路径(9),所述多个导体路径具有用于与电气构件(6a,6b)进行电接触的接触位置(11)。
2.根据权利要求1所述的滚动轴承(1),其中,所述电气构件是无源电气构件(6a)和/或是电子构件(6b)。
3.根据权利要求1所述的滚动轴承(1),其中,将第一电绝缘层(5)在至少一个位置(19)上结构化至第二导电及经结构化的层(17)的表面部段(4),并且设置至少一个电接触件(21),所述接触件将第二导电及经结构化的层(17)与第一导电层(7)的至少一个电气导体路径(9)和/或接触位置(11)相连接。
4.一种在滚动轴承(1)的至少一个表面部段(3)上的电路(10)的制造方法,
其特征在于,所述制造方法包括下列步骤:
●在滚动轴承(1)的表面部段(3)上构成第一电绝缘层(5);
●在第一电绝缘层(5)上构成第一导电层(7);
●将第一导电层(7)结构化,从而在第一导电层(7)中构成导体路径(9);并且
●在导体路径(9)上构成接触位置(11),
●其中,在构成第一电绝缘层(5)和第一导电层(7)之前,在滚动轴承(1)的至少一个表面部段(3)上安置至少一个第二电绝缘层(15),在所述至少一个第二电绝缘层上设有至少一个第二导电及经结构化的层(17)。
5.根据权利要求4所述的制造方法,其中,借助静电式粉末涂层安置第一电绝缘层(5)和第一导电层(7)。
6.根据权利要求4所述的制造方法,其中,将第一电绝缘层(5)在第二导电及经结构化的层(17)的至少一个位置(19)上结构化至表面部段(4),从而设有至少一个电接触件(21),通过所述电接触件所述第二导电及经结构化的层(17)与第一导电层(7)的至少一个电气导体路径(9)和/或接触位置(11)相连接。
7.根据权利要求4所述的制造方法,其中,在第一导电层(7)的导体路径(9)的接触位置(11)上固定无源电气构件(6a)和/或电子构件(6b)。
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