[发明专利]具有电路的滚动轴承以及用于滚动轴承的电路的制造方法在审
申请号: | 201580046712.X | 申请日: | 2015-06-16 |
公开(公告)号: | CN106605071A | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 安德烈亚斯·席夫勒;于尔根·吉尔;延斯·海姆 | 申请(专利权)人: | 舍弗勒技术股份两合公司 |
主分类号: | F16C19/52 | 分类号: | F16C19/52;F16C41/00 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司11258 | 代理人: | 柳春雷 |
地址: | 德国黑措*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 电路 滚动轴承 以及 用于 制造 方法 | ||
本发明公开了一种具有电路(10)的滚动轴承(1)。根据本发明,将第一电绝缘层(5)直接地安置在滚动轴承(1)的至少一个表面部段(3)上。在所述第一电绝缘层(5)上设置第一导电层(7),并且所述第一导电层设有多个导体路径(9),所述多个导体路径具有用于与电气构件(6a,6b)进行电接触的接触位置(11)。
技术领域
本发明涉及一种具有电路的滚动轴承。本发明此外还涉及一种在滚动轴承的至少一个表面部段上的电路的制造方法。
现有技术
通常,对于电路主要使用具有电学金属芯的电路载体,如在现有技术中大量公开的技术一样。
这样的电路载体被应用在不同的领域中,包括应用在滚动轴承中,例如在美国公开文献US 2002 054 719 A1中所描述的方案。但是这种方案的缺点在于,至今已知的开关支架在滚动轴承中需要大量的结构空间。
发明内容
因此,本发明所要解决的技术问题是,提供一种具有电路的成本低廉的滚动轴承,其中,这种电路在滚动轴承上或内要求较小的结构空间,并且同时在工作时免受环境影响的干扰。
本发明所要解决的另一的技术问题是,提供一种在滚动轴承的至少一个表面部段上的电路的成本低廉的制造方法,其中,电路在滚动轴承内或上要求较小的结构空间。同时,电路在滚动轴承工作时免受环境影响的干扰。
在根据本发明的具有电路的滚动轴承中,根据本发明将第一电绝缘层直接地安置在滚动轴承的至少一个表面部段上。在第一电绝缘层上设置第一导电层,该第一导电层设有多个导体路径(Leiterbahn),该多个导体路径具有用于与电气构件进行电接触的接触位置导体路径。在这种情况下重要的是,滚动轴承的表面部段自身为导电材料。滚动轴承的表面部段和由此在其上构造的所有的层能够由此任意地在三维空间内成形。此外还可以注意到,通过任意的现有技术已知的涂层方法能够安置这两个安设在滚动轴承上的层。
在本发明的第一实施方式中,电气构件是无源电气构件。同样地,在根据本发明的滚动轴承的另一的实施方式中设定,电气构件是电子构件。但是,在本发明的优选实施方式中,无源电气构件和电子构件可一起设置为电气构件,它们全部地根据现有技术已知的方法被固定在接触位置上并且相互接触。
根据本发明的滚动轴承的另一优选的实施方式设定,第一电绝缘层在至少一个位置上、直至滚动轴承的表面部段上被结构化或具有特殊结构。在这种至少一个位置上设置电接触件,从而导电层与滚动轴承导电连接。
在本发明的另一优选的实施方式中,至少第二电绝缘层直接地安置在滚动轴承的至少一个表面部段上,该第二电绝缘层支承至少一个第二导电及经结构化的层。随后,在所述至少一个第二导电及经结构化的层上安置第一电绝缘层和具有导体路径和接触位置的第一导电层。由此实现了多平面的层(multi layer,多层或混合层)。但是,在这种情况下,至少一个第二电绝缘层和至少一个第二导电及经结构化的层与滚动轴承一起总是相当于薄层-传感机构。因此,至少一个第二电绝缘层具有对至少一个导电及经结构化的层的保护作用,来防止其受到颗粒和流体的影响。
优选的是在本发明的另一的实施方式中设定,将第一电绝缘层在至少一个位置上(除了至少第二导电层的表面部段外)结构化。在这种至少一个位置上设置至少一个电接触件,它将至少第二导电层与第一导电层的至少一个电气导体路径和/或接触位置相连接。对于电接触,能够使用任意的用于形成电连接的方法。特殊地是在于使用电粘性的聚合金属复合物,例如导电胶。
根据本发明的在滚动轴承的至少一个表面部段上的电路的制造方法的特征在于下述步骤。在第一步骤中,在滚动轴承的表面部段上设置第一电绝缘层。随后,将第一导电层设在第一电绝缘层上。随后另一的方法步骤设定,将第一导电层结构化,从而在第一导电层中构成导体路径。随后,在导体路径上构成接触位置。
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