[发明专利]磁盘用基板的制造方法和磁盘用基板在审

专利信息
申请号: 201580047901.9 申请日: 2015-09-14
公开(公告)号: CN106605264A 公开(公告)日: 2017-04-26
发明(设计)人: 俵义浩 申请(专利权)人: HOYA株式会社
主分类号: G11B5/84 分类号: G11B5/84
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司11127 代理人: 庞东成
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 磁盘 用基板 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及具有研磨处理的磁盘用基板的制造方法和磁盘用基板。

背景技术

目前,在个人计算机、笔记本型个人计算机、或者DVD(Digital Versatile Disc,数字多功能光盘)记录装置等中内置有用于数据记录的硬盘装置。特别是,在笔记本型个人计算机等以移动性为前提的设备中所用的硬盘装置中,使用在基板设有磁性层的磁盘,利用在磁盘的面上略微悬浮的磁头(DFH(Dynamic Flying Height,动态飞行高度)磁头)在磁性层记录或读取磁记录信息。该磁盘的基板具有与金属基板等相比难以发生塑性变形的性质,因而适合使用玻璃基板。而且,为了利用磁头稳定地进行磁记录信息的读写,要求尽可能减小磁盘的玻璃基板的表面凹凸。

为了减小磁盘用玻璃基板的表面凹凸,进行玻璃基板的研磨处理。在用于将玻璃基板制成最终制品的精密的研磨中,使用包含二氧化硅(SiO2)磨粒的微细研磨磨粒的研磨剂。对于这样的研磨剂来说,为了提高研磨处理后的玻璃基板的表面品质,通过进行过滤或离心分离而统一为规定的尺寸来作为研磨剂进行使用。另外,在研磨处理时,一边循环包含二氧化硅磨粒的浆料一边用于研磨的情况下,对研磨中所用的浆料进行过滤后,在研磨中进行再使用。

例如,已知一种磁盘用玻璃基板的制造方法,其在玻璃基板的主表面的使用二氧化硅磨粒的研磨工序的最终研磨工序中,使用最小捕捉粒径为1μm以下的过滤器进行过滤,利用该过滤后的包含缓冲剂的研磨用浆料(包含二氧化硅磨粒)(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2010-079948号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而,在上述研磨处理后的玻璃基板的主表面有时会附着来自研磨处理中所用的浆料中的二氧化硅磨粒的板状异物等异物。该板状异物在玻璃基板上的附着是近年来随着计测技术的发展而被认识到的。附着于玻璃基板的板状异物在磁盘的主表面上形成表面凹凸,因而,在悬浮距离极短的磁头中存在难以进行稳定的磁记录信息的读写的不良情况。另外,该板状异物在最终清洗处理中也无法容易地除去。若使用清洗力高的清洗液,则会在玻璃基板的主表面的平滑面形成凹凸,作为磁盘用玻璃基板是不优选的。

该板状异物是与近似球形的二氧化硅磨粒的平均粒径(d50)相比尺寸更大的异形的异物,因而为了将二氧化硅磨粒的颗粒尺寸统一为规定的范围,在研磨处理前有时使用过滤器对二氧化硅磨粒进行过滤。此处,平均粒径表示基于使用激光衍射/散射法的体积分布所测定的中值粒径。但是,在这样的过滤中,过滤器容易发生堵塞,因而无法高效地制作二氧化硅磨粒。而且,由于板状异物变形而通过过滤器,因此无法充分除去板状异物,在过滤后的二氧化硅磨粒中会残存有板状异物,在使用包含二氧化硅磨粒的浆料进行研磨处理后的玻璃基板的主表面有时依然会附着有板状异物。另外,即便欲通过离心分离将板状异物之类的大的二氧化硅磨粒除去,也无法充分除去板状异物,在经研磨处理后的玻璃基板的主表面有时依然会附着有板状异物。因此,存在玻璃基板的研磨处理后的成品率降低的问题。这种问题不仅限于玻璃基板,在金属基板(铝基板)的情况下也同样发生。并且,这些问题在平均粒径为10nm~60nm、更优选为10~30nm的粒径非常微小的研磨磨粒的情况下特别显著。

于是,本发明的目的在于提供一种能够提高基板的研磨处理后的成品率的磁盘用基板的制造方法以及磁盘用基板。

用于解决课题的方案

本发明人对能够除去板状异物等的新方法进行了研究,以替代在研磨处理前容易发生堵塞、无法充分除去上述板状异物的过滤器及无法充分除去上述板状异物的离心分离。于是,本发明人着眼于二氧化硅磨粒在电场中发生电介质极化,引起由电介质极化产生的介电电泳的介电电泳力与颗粒直径的三次方成正比,由此发明了以下的方法。本发明包括以下的方式。

(方式1)

一种磁盘用基板的制造方法,其特征在于,该磁盘用基板的制造方法包括下述研磨处理,即,用一对研磨垫夹持基板,向上述研磨垫与上述基板之间供给包含电介质材料的研磨磨粒的浆料,使上述研磨垫与上述基板相对滑动,由此对上述基板的两主表面进行研磨,

在上述研磨处理前,进行除去处理,即,上述浆料在由电极形状而产生的电场强度的分布不均匀的交流电场中通过,利用介电电泳将上述浆料中存在的异物与研磨磨粒分离,除去上述异物。即,上述除去处理利用了具有上述研磨磨粒的平均粒径的颗粒与粒径大于该平均粒径的异物(大径颗粒)分别受到的介电电泳力之差。

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