[发明专利]粘着片以及加工物的制造方法

权利要求书

1.一种粘着片，其特征在于，其为用于对板状构件照射激光形成改性部，将所述板状构件分割后芯片化的粘着片，具有基材和设置于所述基材的一个面上的粘着剂层；所述基材对于所述一个面以及所述一个面的相反侧的一面这两个面，于JIS B0601:2013(ISO 4287:1997)所规定的算术平均粗糙度Ra为0.01μm以上、0.2μm以下；所述粘着剂层由含有具有能量线聚合性基团的丙烯酸类聚合物、交联剂及光聚合引发剂的粘着剂组合物构成，所述丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度Tg为-40℃以上、-10℃以下，所述丙烯酸类聚合物的重均分子量为10万～200万，所述粘着剂层的厚度为2μm以上、12μm以下。

2.根据权利要求1所述的粘着片，所述粘着片于JIS K7136:2000(ISO 14782:1999)所规定的雾度，在将基材侧作为入射侧时，为0.01％以上、10％以下。

3.根据权利要求1所述的粘着片，所述丙烯酸类聚合物包含源自甲基丙烯酸甲酯的结构单元，相对于提供所述丙烯酸类聚合物的单体整体的甲基丙烯酸甲酯的质量比为5质量％以上、20质量％以下。

4.根据权利要求1所述的粘着片，所述基材含有聚烯烃类材料。

5.根据权利要求1所述的粘着片，所述基材的所述算术平均粗糙度Ra以包含对所述基材进行辊加压的方式而设定。

6.根据权利要求5所述的粘着片，所述辊加压中所使用的辊具有由金属材料形成的表面。

7.一种加工物的制造方法，其特征在于，具备以下工序：

将权利要求1～6中任一项所述的粘着片的比起所述基材，更邻近所述粘着剂层的面粘贴于包含板状构件的被粘物的一个面，得到具有所述粘着片以及所述板状构件的第一层叠体的粘贴工序；

通过将所述第一层叠体所具有的所述基材伸长，分割所述粘着片上的所述板状构件，得到将具有所述板状构件的分割体的多个芯片配置于所述粘着片上而成的第二层叠体的分割工序；以及

将所述第二层叠体所具有的所述多个芯片分别从所述粘着片上分离，将所述芯片作为加工物而得到的拾取工序，

且在所述分割工序开始前，以使激光聚焦于所述板状构件的内部所设定的焦点的方式照射激光，进行在所述板状构件的内部形成改性部的改性部形成工序。

8.根据权利要求7所述的加工物的制造方法，供应于所述分割工序的所述第一层叠体，在所述粘着剂层和所述板状构件之间具有附加层，通过所述分割工序所述附加层也被分割，通过所述拾取工序，从所述粘着片上分离的芯片具有所述板状构件的分割体、以及在该板状构件的分割体的邻近所述粘着片的面上形成的所述附加层的分割体。

9.根据权利要求8所述的加工物的制造方法，所述附加层具有保护层。

10.根据权利要求9所述的加工物的制造方法，其在所述分割工序开始前，具备由保护膜形成薄膜形成所述第一层叠体所具有的所述保护层的保护膜形成工序。

11.根据权利要求8所述的加工物的制造方法，所述附加层具有管芯键合层。