[发明专利]用于使用激光处理多光纤的插芯的方法

权利要求书

1.一种用于处理用于多光纤的光纤连接器的多光纤插芯的方法，所述多光纤插芯包括插芯本体，所述插芯本体具有远侧端部和近侧端部，所述插芯本体也限定多个开口，所述多个开口从所述近侧端部通过所述插芯本体延伸到所述远侧端部，所述插芯本体具有分别布设在所述多个开口内的多个光纤，所述方法包括：

在使用微加工处理之前抛光所述多光纤插芯的远侧端面；

使用所述微加工处理去除所述多光纤插芯的远侧端面的一部分，在所述微加工处理中多个激光束脉冲被指引在所述多光纤插芯的远侧端面处以促使去除所述多光纤插芯的远侧端面的中心区域，以便使所述多个光纤从所述多光纤插芯的远侧端面的中心区域向外地突出，所述多个激光束脉冲沿运动方向和两线间方向重叠，所述两线间方向限定两个激光线之间的距离，其中沿两线间方向的重叠垂直于沿运动方向的重叠；

其中每次进行激光脉冲操作时，激光在所述多光纤插芯的远侧端面上限定脉冲光斑，所述脉冲光斑具有光斑覆盖面积，使得相邻的脉冲光斑的光斑覆盖面积沿所述运动方向彼此重叠至少50％；

其中沿所述两线间方向的相邻的脉冲光斑彼此间隔开的距离小于所述脉冲光斑的光斑直径，使得沿所述两线间方向的相邻的脉冲光斑具有重叠至少20％的光斑覆盖面积；

在所述多光纤插芯的远侧端面的中心区域的相对侧上围绕导销孔产生凹陷区域，以便使具有所述多个光纤的所述中心区域定位成比所述凹陷区域高；以及

在所述微加工处理之后，抛光所述多光纤插芯的远侧端面。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多个激光束脉冲用于产生所述凹陷区域。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述多光纤插芯的远侧端面没有任何部分高于其中突出有所述多个光纤的所述中心区域。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述去除步骤之后，在所述远侧端面处存在有凸起以在随后的抛光步骤期间支撑所述插芯本体。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，在随后的抛光步骤之后，通过所述微加工处理去除所述凸起。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多光纤插芯包括预模制的本体，所述预模制的本体具有凸升区域和凹陷区域。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述去除步骤包括向所述多个激光束脉冲暴露所述凸升区域以去除材料的层，以便使所述多个光纤从所述多光纤插芯的远侧端面向外地突出。

8.根据权利要求6所述的方法，其中，所述多光纤插芯包括凸起，所述凸起延伸与所述凸升区域相等的距离以在所述随后的抛光步骤期间支撑所述插芯本体。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，在随后的抛光步骤之后，通过所述微加工处理去除所述凸起。

10.根据权利要求1所述的方法，还包括激光劈开所述多个光纤。

11.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多个光纤用激光束劈开，所述激光束的波长与用于微加工所述多光纤插芯的远侧端面的激光束脉冲的对应波长基本不同。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述激光束脉冲具有处于200纳米至3000纳米的范围内的波长。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述激光束具有处于10³瓦特/平方厘米至10⁹瓦特/平方厘米的范围内的焦斑强度和处于10^-12秒至10^-3秒的范围内的交互作用时间。

14.根据权利要求1所述的方法，其中，聚结膜用于抛光所述多光纤插芯的远侧端面。