[发明专利]可热成形的聚合物厚膜透明导体及其在电容式开关电路中的用途

权利要求书

1.一种聚合物厚膜透明导体组合物，包含：

(a) 10-70重量%的导电氧化物粉末，所述导电氧化物粉末选自氧化铟锡粉末、氧化锑锡粉末、以及它们的混合物；和

(b) 30-90重量%的有机介质，所述有机介质包含1-50重量%的热塑性氨基甲酸酯树脂和10-50重量%的热塑性多羟基醚树脂，其中所述热塑性氨基甲酸酯树脂和所述热塑性多羟基醚树脂均溶于磷酸三乙酯中，并且其中所述热塑性氨基甲酸酯树脂和所述热塑性多羟基醚树脂的重量百分比是基于所述有机介质的总重量计的；

其中所述导电氧化物粉末和所述有机介质的重量百分比是基于所述聚合物厚膜透明导体组合物的总重量计的。

2.根据权利要求1所述的聚合物厚膜透明导体组合物，其中所述热塑性氨基甲酸酯树脂为聚酯基共聚物。

3.一种电容式开关电路，包括基板和由聚合物厚膜透明导体组合物形成的透明导体，所述聚合物厚膜透明导体组合物包含：

(a)10-70重量%的导电氧化物粉末，所述导电氧化物粉末选自氧化铟锡粉末、氧化锑锡粉末、以及它们的混合物；和

(b) 30-90重量%的有机介质，所述有机介质包含1-50重量%的热塑性氨基甲酸酯树脂和10-50重量%的热塑性多羟基醚树脂，其中所述热塑性氨基甲酸酯树脂和所述热塑性多羟基醚树脂均溶于磷酸三乙酯中，并且其中所述热塑性氨基甲酸酯树脂和所述热塑性多羟基醚树脂的重量百分比是基于所述有机介质的总重量计的；

其中所述导电氧化物粉末和所述有机介质的重量百分比是基于所述聚合物厚膜透明导体组合物的总重量计的。

4.根据权利要求3所述的电容式开关电路，其中所述电容式开关电路是热成形的。

5.根据权利要求4所述的电容式开关电路，还包括可热成形的银导体，其中在使所述电容式开关电路热成形之前，所述透明导体已在所述可热成形的银导体上形成。

6.根据权利要求4所述的电容式开关电路，还包括可热成形的银导体，其中在使所述聚合物厚膜透明导体组合物干燥以形成所述透明导体之后，在使所述电容式开关电路热成形之前，所述可热成形的银导体在所述透明导体的表面上形成。

7.根据权利要求4所述的电容式开关电路，其中所述电容式开关电路随后经历注塑处理。

8.一种电容式开关电路，包括基板、经干燥的包封层和由经干燥的聚合物厚膜透明导体组合物形成的透明导体，所述聚合物厚膜透明导体组合物包含：

(a) 10-70重量%的导电氧化物粉末，所述导电氧化物粉末选自氧化铟锡粉末、氧化锑锡粉末、以及它们的混合物；和

(b) 30-90重量%的有机介质，所述有机介质包含1-50重量%的热塑性氨基甲酸酯树脂和10-50重量%的热塑性多羟基醚树脂，其中所述热塑性氨基甲酸酯树脂和所述热塑性多羟基醚树脂均溶于磷酸三乙酯中，并且其中所述热塑性氨基甲酸酯树脂和所述热塑性多羟基醚树脂的重量百分比是基于所述有机介质的总重量计的；

其中所述导电氧化物粉末和所述有机介质的重量百分比是基于所述聚合物厚膜透明导体组合物的总重量计的。

9.根据权利要求8所述的电容式开关电路，其中所述电容式开关电路是热成形的。

10.根据权利要求9所述的电容式开关电路，其中所述电容式开关电路随后经历注塑加工。