[发明专利]可热成形的聚合物厚膜透明导体及其在电容式开关电路中的用途

说明书

本发明涉及聚合物厚膜透明导体组合物，所述组合物可用于其中发生底部基板热成形的应用中，如用于电容式开关中。聚碳酸酯基板经常被用作所述基板，并且所述聚合物厚膜导电组合物可以在没有任何阻隔层的情况下使用。根据特定的设计，所述可热成形的透明导体可在可热成形的银导体的表面下方或表面上。可热成形电路得益于所述经干燥的聚合物厚膜透明导体组合物上包封层的存在。随后可使电路经历注塑加工。

技术领域

本发明涉及可用于其中发生底部基板热成形的应用中的聚合物厚膜透明导电组合物。经常使用聚碳酸酯基板，并且所述导体可以在没有任何阻隔层的情况下使用。

背景技术

导电PTF电路长期以来一直被用作电元件。虽然它们多年来一直被用于这些类型的应用中，但是将PTF银导体用于热成形工序中却并不常见。这对于在严苛的热成形处理之后需要高度导电的银组合物的电路中是尤为重要的。另外，用于热成形的典型基板是聚碳酸酯，而导体往往与这种基板不相容。本发明的目的之一在于减轻这些问题，并且制备可热成形的导电构造，其中可以将印刷的透明导体用于所选基板诸如聚碳酸酯上，或用作可印刷在银下方或上方的电容电路堆栈的一部分。

发明内容

本发明涉及聚合物厚膜透明导体组合物，所述聚合物厚膜透明导体组合物包含：

(a)10-70重量％的导电氧化物粉末，所述导电氧化物粉末选自氧化铟锡粉末、氧化锑锡粉末、以及它们的混合物；和

(b)30-90重量％的有机介质，所述有机介质包含1-50重量％的热塑性氨基甲酸酯树脂和10-50重量％的热塑性多羟基醚树脂，其中所述热塑性氨基甲酸酯树脂和所述热塑性多羟基醚树脂均溶于磷酸三乙酯中，并且其中

(c)所述热塑性氨基甲酸酯树脂和所述热塑性多羟基醚树脂的重量百分比是基于所述有机介质的总重量计的；

其中所述导电氧化物粉末和所述有机介质的重量百分比是基于所述聚合物厚膜透明导体组合物的总重量计的。

在一个实施方案中，导电氧化物粉末颗粒呈薄片的形式。

本发明还涉及使用可热成形聚合物厚膜透明导体组合物形成电容式开关的导电电路，并且具体地，用于总体构造的热成形。在一个实施方案中，将包封层沉积在经干燥的PTF透明导体组合物上。

具体实施方式

本发明涉及用于使电路，尤其是电容式开关电路热成形的聚合物厚膜透明导体组合物。在基板上印刷一层导体并且使其干燥以便产生功能电路，然后整个电路经历压力和加热，从而使所述电路变形成它所需要的三维特征，即热成形。

常用于聚合物厚膜热成形电路的基板是聚碳酸酯(PC)、聚氯乙烯(PVC)等。PC通常是优选的，因为它可在更高的温度下热成形。然而，PC对沉积在其上的层中使用的溶剂非常敏感。

所述聚合物厚膜(PTF)透明导体组合物由以下组成：(i)导电氧化物粉末，所述粉末选自氧化铟锡(ITO)粉末、氧化锑锡(ATO)粉末、以及它们的混合物，和(ii)包含均溶于磷酸三乙酯中的热塑性氨基甲酸酯树脂和热塑性多羟基醚树脂的有机介质。

另外，可添加粉末和印刷助剂以改善组合物。

术语透明的使用是相对术语。本文，透明意指穿过经印刷/干燥的导体的至少30％的透光率。

本发明PTF透明导体组合物的各组分详细论述于下文中。

A.透明导电粉末

本发明厚膜组合物中的导体为ITO粉末、ATO粉末、或它们的混合物。设想了粉末颗粒的多种粒径和形状。在一个实施方案中，导电粉末颗粒可包括任何形状，包括球形颗粒、薄片(条、锥体、板)、以及它们的混合物。在一个实施方案中，所述ITO为薄片形式。