[发明专利]电感元件以及电感元件的制造方法

权利要求书

1.一种电感元件，其特征在于，

所述电感元件具备：

绝缘体，其具有第1绝缘层以及层叠于所述第1绝缘层的第2绝缘层；以及

电感器，其设置于所述绝缘体，

所述电感器具有电感电极，

该电感电极具有：

第1导体，其由第1柱状导体和第2柱状导体构成，所述第1柱状导体和所述第2柱状导体使各自的第1端面在所述第1绝缘层的与所述第2绝缘层对置的对置面露出地埋设于所述第1绝缘层；以及

第2导体，其设置于所述第2绝缘层的与所述第1绝缘层对置的对置面，与所述第1柱状导体的第1端面连接且与所述第2柱状导体的第1端面连接，

所述第2导体具有：由导电膏形成的基底层；以及形成为覆盖该基底层的电镀层，

所述电镀层与所述第1柱状导体和所述第2柱状导体各自的第1端面连接，所述第1柱状导体和所述第2柱状导体不经由所述基底层地连接。

2.根据权利要求1所述的电感元件，其特征在于，

所述第2导体形成为线状，第1端部与所述第1柱状导体的第1端面连接，第2端部与所述第2柱状导体的第1端面连接，

所述第2导体的第1端部的所述电镀层的宽度形成为比所述第1柱状导体的第1端面的最大宽度宽，

所述第2导体的第2端部的所述电镀层的宽度形成为比所述第2柱状导体的第1端面的最大宽度宽。

3.根据权利要求1所述的电感元件，其特征在于，

所述第1导体的所述第1柱状导体和所述第2柱状导体各自的第2端面从所述第1绝缘层的与所述第2绝缘层相反侧的主面露出。

4.根据权利要求3所述的电感元件，其特征在于，

所述各第2端面的面积形成为比所述第1柱状导体和所述第2柱状导体各自的其他部分的截面积大。

5.根据权利要求1所述的电感元件，其特征在于，

所述第1柱状导体和所述第2柱状导体分别由金属销形成。

6.根据权利要求5所述的电感元件，其特征在于，

所述第1柱状导体和所述第2柱状导体各自的所述第1端面侧的端部形成为随着趋向前端而变细的锥形状。

7.根据权利要求1所述的电感元件，其特征在于，

所述电镀层通过超声波振动与所述第1柱状导体和所述第2柱状导体各自的第1端面接合，所述第1柱状导体和所述第2柱状导体仅通过所述电镀层连接。

8.根据权利要求6所述的电感元件，其特征在于，

所述第1导体与所述第2导体通过焊料接合。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的电感元件，其特征在于，

所述电感元件还具备线圈铁心，该线圈铁心配置于所述第1柱状导体与所述第2柱状导体间且埋设于所述第1绝缘层。

10.一种电感元件的制造方法，

所述电感元件具备设置于绝缘体的电感器，

所述电感元件的制造方法的特征在于，具备：

第1绝缘层形成工序，其中，立起设置构成第1导体的第1柱状导体和第2柱状导体，并利用树脂覆盖所述第1柱状导体和所述第2柱状导体，形成构成所述绝缘体的一部分的第1绝缘层；

露出工序，其中，通过研磨或者磨削除去所述第1绝缘层表面的树脂，使得所述第1柱状导体和所述第2柱状导体各自的第1端面露出；

第2绝缘层形成工序，其中，形成构成所述绝缘体的其余部分的第2绝缘层，在所述第2绝缘层的表面形成有通过电镀层覆盖由导电膏形成的基底层而形成的线状的第2导体；以及

连接工序，其中，在所述第1柱状导体和所述第2柱状导体各自的第1端面露出的所述第1绝缘层的表面层叠所述第2绝缘层，将所述第2导体的第1端部与所述第1柱状导体的第1端面连接，将所述第2导体的第2端部与所述第2柱状导体的第1端面连接，由此形成所述电感器所具有的电感电极。