[发明专利]电感元件以及电感元件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及具备设置于绝缘体的电感器的电感元件及其制造方法。

背景技术

以往，如图21所示，提出了在内部构成变压器的电感元件500(参照专利文献1)。电感元件500具备：埋设于由树脂构成的绝缘体(省略图示)的线圈铁心501；形成一次线圈的第1电感电极502a；以及形成二次线圈的第2电感电极502b。此外，第1、第2电感电极502a、502b分别具备：沿着线圈铁心501的外周面排列的第1、第2外侧柱状导体503a、503b；以及沿着线圈铁心501的内周面排列的第1、第2内侧柱状导体504a、504b。

然后，利用分别形成于绝缘体的两主面的多个第1布线电极图案505a将第1外侧柱状导体503a以及第1内侧柱状导体504a的对应的端部彼此连接，由此形成将线圈铁心501的周围呈螺旋状卷绕的第1电感电极502a。此外，利用分别形成于绝缘体的两主面的多个第2布线电极图案505b将第2外侧柱状导体503b以及第2内侧柱状导体504b的对应的端部彼此连接，由此形成将线圈铁心501的周围呈螺旋状卷绕的第2电感电极502b。

此外，第1、第2电感电极502a、502b分别具备一次、二次线圈电极对506a、506b；以及一次、二次线圈中心抽头507a、507b。另外，在图21中，对形成二次线圈的第2布线电极图案505b、二次线圈电极对506b以及二次线圈中心抽头507b施加阴影线。

专利文献1：日本专利第5270576号公报(第0044～0046段，图3等)

上述的电感元件500的第1、第2布线电极图案505a、505b例如如以下那样形成。即，首先，通过溅射形成金属膜，贴附金属箔，由此在各柱状导体503a、503b、504a、504b各自的端面露出的绝缘体的两主面分别形成金属层。然后，例如使用光刻法对两金属层进行蚀刻处理而形成图案，由此在绝缘体的两主面分别形成第1、第2布线电极图案505a、505b。

然而，为了降低电感元件的制造成本，也考虑使用导电膏形成第1、第2布线电极图案505a、505b。然而，在该情况下，导电膏与通过溅射而形成的金属膜、金属箔相比为高电阻，因此，产生第1、第2电感电极502a、502b整体高电阻化的课题。

发明内容

本发明是鉴于上述的课题而完成的，其目的在于提供能够实现电感电极的低电阻化的技术。

为了实现上述的目的，本发明的电感元件的特征在于，上述电感元件具备：绝缘体，具有第1绝缘层、以及层叠于上述第1绝缘层的第2绝缘层；以及电感器，设置于上述绝缘体，上述电感器具有电感电极，该电感电极具有：第1导体，由第1柱状导体和第2柱状导体构成，上述第1柱状导体和上述第2柱状导体使各自的第1端面在上述第1绝缘层的与上述第2绝缘层对置的对置面露出地埋设于上述第1绝缘层；以及第2导体，设置于上述第2绝缘层的与上述第1绝缘层对置的对置面，与上述第1柱状导体的第1端面连接且与上述第2柱状导体的第1端面连接，上述第2导体具有：基底层，由导电膏形成；以及电镀层，形成为覆盖该基底层，上述电镀层与上述第1柱状导体和上述第2柱状导体各自的第1端面连接，上述第1柱状导体和上述第2柱状导体不经由上述基底层地连接。

在如此构成的发明中，构成电感电极的一部分的第1导体由埋设于第1绝缘层的第1柱状导体和第2柱状导体形成，第1柱状导体和第2柱状导体各自的第1端面在第1绝缘层的与第2绝缘层对置的对置面露出。并且，第1柱状导体和第2柱状导体各自的第1端面彼此通过设置于第2绝缘层的与第1绝缘层对置的对置面且由构成电感电极的其余部分的第2导体连接，由此形成电感电极。此时，第2导体通过由导电膏形成的基底层、以及形成为覆盖该基底层的电镀层形成。并且，第1柱状导体和第2柱状导体各自的第1端面彼此不经由第2导体的基底层而通过电镀层连接，因此，能够实现电感电极的低电阻化。此外，能够以低成本形成构成电感电极的一部分的第2导体。

此外，最好构成为，上述第2导体形成为线状，第1端部与上述第1柱状导体的第1端面连接，第2端部与上述第2柱状导体的第1端面连接，上述第2导体的第1端部的上述电镀层的宽度形成为比上述第1柱状导体的第1端面的最大宽度宽，上述第2导体的第2端部的上述电镀层的宽度形成为比上述第2柱状导体的第1端面的最大宽度宽。